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Soitec auf Wachstumskurs

Neue SOI-Wafer ermöglichen 3D-Kameras

1. Dezember 2017, 10:52 Uhr | Heinz Arnold

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SOI-Wafer für Image-Sensoren und photonische ICs

Für diesen Marktsektor der „Emerging SOI-Technologies“ hat sich Soitec einiges vorgenommen: Das Unternehmen will nun verstärkt in den Markt für Bildsensoren und photonische ICs vordringen. Bis 2022 plant Soitec zwischen 200.000 und 300.000 Wafer pro Monat mit einem Durchmesser von 300 mm in seinem Werk in Bernin bei Grenoble fertigen, die auf diese Märkte abzielen. Das würde dann bereits 50 Prozent der Gesamtkapazität ausmachen. Im Moment tragen diese Wafer rund 5 Prozent zum Umsatz bei, der Markt wird also laut Maleville schnell wachsen.

Die Analysten von Yole Développement sagen für 3D-Bildsensoren ein durchschnittliches Wachstum pro Jahr von fast 38 Prozent bis 2022 voraus.

Auch die Fertigung von ICs, die für die Kommunikation über Glasfasern in Datenzentren Einsatz finden, visiert Soitec mit dieser neuen Wafer-Produktgruppe an. Denn hier ist ebenfalls mit hohen Wachstumsraten zu rechnen, die Betreiber der Datenzentren sind gerade dabei, die Verbindungen von 100 GBit/s auf 200 und 400 GBit/s umzustellen. »Ab 2020 wird die Zahl der Komponenten dafür exponentiell wachsen«, so Maleville.

Die SOI-Wafer, die für diese ICs vorgesehen sind, unterschieden sich übrigens deutlich von denen, die Soitec für die Fertigung von Bildsensoren herstellt. »Bei den Photonic-ICs kommt es gerade nicht auf eine dünne Oxidschicht an, ihre Stärke liegt zwischen 1 und 2 µm, die der Siliziumschicht bei 0,5 µm.« Hier komme es darauf an, gerade die Schichtdicke herzustellen, die für die Einkoppelung des Lichts erforderlich ist. Das wichtigste aber: Die Transceiver und Receiver für höchste Datenraten über optische Verbindungen lassen sich auf Basis der SOI-Wafer von Soitec in kostengünstigen CMOS-Prozessen verarbeiten.

Mit umfassenden Fertigungs-Plattformen auf Wachstumskurs

Im ersten Halbjahr 2017 konnte Soitec den Umsatz um 26 Prozent auf 143 Mio. Euro steigern, der Gewinn kletterte um 139 Prozent auf 22,5 Mio. Euro. CEO Paul Boudre rechnet auch für die zweite Jahreshälfte mit einem Umsatzplus von 25 Prozent. Während das Geschäft mit FD-SOI-Wafern sowie mit Wafern für Hochvolt-ICs für den Einsatz in Autos und für die HF-Technik kontinuierlich wachse, könne sich Soitec jetzt mit den Wafern für Bildsensoren und den Photonics-ICs neue Märkte erobern.

Inzwischen stellt Soitec unterschiedliche SOI-Wafer-Typen her, die für die Fertigung von HF-ICs (RF-SOI), für Automotive-ICs (Power-SOI), für Systems-on-Chip (FD-SOI, wobei FD für Fully Depleted steht) sowie für die neu entstehenden Bildsensor- und Photonics-IC-Märkte optimiert sind.

Damit werde das Unternehmen künftig von den Smartphone- und Automotive-Märkten genauso profitieren wie vom IoT und der Cloud-Infrastruktur die leistungsfähige Datenzentren benötige. »Mit dem Start der 300-mm-SOI-Waferproduktion für Bildsensoren im ersten Halbjahr 2017 haben wir gezeigt, dass wir auf Basis unserer Smart-Cut-Technik in neue Märkte vordringen können, die Wafer für Photonics-ICs werden für weiteres Wachstum sorgen«, so Christophe Maleville.

Künftig möchte Soitec, ausgehend von dem Basiswissen im Bereich der Materialien, ganze Fertigungsplattformen anbieten und dazu eng mit den Anwendern und deren Kunden zusammen arbeiten. So kooperiert Soitec bereits mit China Mobile auf dem Sektor der G5-Entwicklung und wird dem China Mobile Innovation Center beitreten, in dem beispielsweise schon HF-IC-Hersteller Quorvo Mitglied ist.