TI's 200mm-Fab in Freising
Ein Tag im Leben eines Fab-Managers
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
12 Stunden Programm: Der straffe Zeitplan von Michael Hummel
Jedes Jahr sind Investitionen in Millionenhöhe notwendig, um die Anlagen auf dem neuesten Stand zu halten - TI hat seit 2006 mehr, als 100 Millionen Dollar in den Standort Freising investiert.
Das klingt viel – relativiert sich aber im Vergleich mit den Summen in Milliardenhöhe, die für den Bau einer neuen Fab benötigt werden. Die immer kleiner werdenden Prozessoren werden auf immer größeren Wafern gefertigt, dafür braucht es aus Effizienzgründen stets die neuesten Fertigungstechnologien. Die Summen, die dafür investiert werden müssen, sind der Hauptgrund dafür, dass sich immer mehr Halbleiterfirmen für das „Fabless“-Geschäftsmodell entscheiden.
Nicht so TI: für die Produktion von Analog-Chips ist dieser kostspielige Wettlauf nicht nötig, sehr wohl aber eine perfekt geplante und kontrollierte Auslastung. Ein Vergleich mit 200mm-Fertigung in Asien zeigt warum: die Personalkosten schlagen hier nur mit 11 Prozent der Kostenstruktur zu Buche, während es in Europa 40 Prozent sind.
In Freising arbeiten die Fab-Mitarbeiter daher in einem drei-Schicht-Modell, welches ein hohes Maß an Flexibilität in Bezug auf die wöchentliche Arbeitszeit erlaubt – bedarfsabhängig ist eine Variation von Null bis zu 46,7 Stunden pro Woche stufenlos möglich - im Schnitt werden 38,5 Stunden pro Woche gearbeitet.
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Flexibilität, Kosten und Innovation sind für Michael Hummel die drei kritischen Erfolgsfaktoren, um global wettbewerbsfähig zu sein.
Sein Rezept gegen Auslastungsschwankungen: Maximale Flexibilität durch hochflexible Arbeitszeitmodelle und Mitarbeiter und bedarfsabhängige Service-Verträge. Für Wettbewerbsfähigkeit stehen Produktivität und Effizienz im Vordergrund: die Automation maximieren, den Energieverbrauch minimieren, Ressourcen schonen und Recycling, wo immer möglich.
8 Uhr: Dr. Michael Hummel checkt beim Frühstück die wichtigsten Kennzahlen der letzten 24 Stunden und liest seine Emails. Dann folgt ein kurzes Gespräch mit dem Finanzmanager, es geht um Dinge, wie z.B. der Wechselkurs des Euros: ein hoher Euro-Wert verteuert die Produkte für den Kunden im Ausland, verbilligt aber die Einfuhren.
8.30 Uhr: Morgen-Meeting mit den Bereichsleitern, mit ihnen werden die Kennzahlen besprochen und die tagesaktuellen Prioritäten und kritischen Punkte, die besondere Aufmerksamkeit verlangen, festgelegt. Laufen alle aktuellen Aufträge nach Plan?
9.15 Uhr: Produktionsmeeting mit allen relevanten Führungskräften. Analyse und Diskussion der Produktionskennzahlen der letzten 24 Stunden. Gibt es Abweichungen vom Plan? Analyse. Hummel kommuniziert die aktuellen Prioritäten, wichtige Sonderthemen und definiert ggf. spezielle Aktionen.
10 Uhr: Kapazitätsmeeting mit den verantwortlichen Managern hinsichtlich Zeitplan, Budget, technischer und produktionstechnischer Status. Wird Hilfe benötigt?
11 Uhr: Meeting Innovation mit den Entwicklungsleitern und Programm-Managern. Kurzer Rückblick: Werden die Meilensteine erreicht, die Budgets eingehalten? Wie ist der Status in technischer Hinsicht, wie sieht die Strategie aus? Wird Hilfe benötigt?
12 Uhr. Planungsmeeting. Rück- und Ausblick auf Auslastungsplan und Kundenfeedback für Wafer-Starts und Wafer-Ausstoß. Alles im Plan?
13 Uhr: Kostenkontroll-Meeting mit den Verantwortlichen hinsichtlich Kostenreduktion und –entwicklung. Status-Check: Werden die Budgets eingehalten? Ggf. Korrektur. Benchmark-Kontrolle.
14 Uhr: Staff-Meeting mit den Fab-Leitern. Was machen die Schlüsselprojekte, gibt es Personalthemen zu klären?
15 Uhr: Strategie-Meeting mit den Fab-Bereichsleitern.
17 Uhr: Vier-Augen-Gespräch mit dem Chef. Personal, Kapital, Technologie und Produkte, Kosten.
18 Uhr: Sonstiges. Zeit für Mitarbeitergespräche, Runde Tische, Fab-Rundgänge, Gespräche mit Lieferanten und Distributoren, Telefonkonferenzen, u.v.a.m
20 Uhr: Endlich Freizeit.
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