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Kooperation in der Medizinelektronik

Siemens und National Semiconductor arbeiten zusammen

7. September 2010, 17:13 Uhr | Mathias Bloch

Im Rahmen einer strategischen Allianz wollen Siemens Healthcare und National Semiconductor neue Ultraschall-Systeme entwickeln.

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Eines der Ziele der Allianz ist es, die Bildqualität bei medizinischen Ultraschallsystemen zu verbessern und gleichzeitig deren Energiehunger zu senken. Dazu soll auch die 3D- und 4D-Darstellung der Geräte weiterentwickelt werden. National Semiconductor wird dazu das Analog-Know-how beisteuern.

Im Zuge der Bekanntgabe der Zusammenarbeit stellte National Semiconductor einen neuen Chipsatz für tragbare Ultraschallsysteme vor. Dieser komplette achtkanalige Sender/Empfänger-Chipsatz besteht aus dem empfangsseitigen AFE (Analog Front End), dem Sende/Empfangs-Umschalter, dem Transmit Pulser und einem konfigurierbaren Sende-Beamformer. Der hohe Integrationsgrad ermöglicht Systemdesignern die Realisierung leichter, tragbarer Ultraschallsysteme mit 128 Kanälen, die - bei geringem Platzbedarf - verbesserte Bildqualität und Diagnosefunktionen aufweisen.