Bayern fördert ein neues Entwicklungszentrum für KI-Chips an der TU München – mit Partner TSMC.
Ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum an der Technischen Universität München soll die europäische Halbleiterkompetenz im Bereich Künstliche Intelligenz stärken. Das Projekt entsteht in Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Auftragsfertiger TSMC.
Wissenschaftsminister Markus Blume betont: „Dank der Zusammenarbeit mit TSMC können wir bayerische Talente an den weltweit modernsten Chiptechnologien ausbilden.“ Die Staatsregierung stellt gemeinsam mit dem Wirtschaftsministerium rund 4,5 Millionen Euro für das Vorhaben bereit. Die Leitung übernimmt Hussan Amrouch, Professor für KI-Chipdesign an der TU München.
TSMC gilt mit einem globalen Marktanteil von rund zwei Dritteln als führender Auftragsfertiger für Halbleiter. Ziel des neuen Zentrums ist es, Know-how im energieeffizienten und leistungsstarken Chipdesign für KI-Anwendungen zu bündeln.
Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger sieht im Aufbau des Zentrums einen wichtigen Beitrag zur Schließung der Talentlücke in Europa im Bereich Halbleitertechnik.