Halbleiter

Thermoelektrik

Wie Silizium zum thermischen Isolator wird

Forscher aus Dresden, Stuttgart, Freiburg, Grenoble und Bordeaux haben ein Verfahren entwickelt, das die Wärmeleitfähigkeit von Silizium bis unter 1 W/m K senken kann! Damit wird Silizium beispielsweise interessant, wenn es darum geht, Prozesswärme…

Microchip Technology

Metalloberflächen – »no Problem« für mTouch

Microchip stellt als erstes Unternehmen eine Technologie vor, die Metallfronten mithilfe…

Samsung Electronics

Foundry-Business stärken

Samsung Foundry, ein Geschäftsbereich von Samsung Electronics, stärkt sein…

RS-485-Transceiver

Für Datenübertragungsraten bis 40 Mbit/s

Maxim stellt mit MAX14848E und MAX 14841E zwei RS-485-Half-Duplex-Transceiver vor, die für…

National Semiconductor

Die Geschäfte laufen weiterhin gut

National Semiconductor konnte abermals alle Zahlen des vierten Quartals in seinem…

Synopsys

Gleich zwei Übernahmen

Synopsys ist auf Einkaufstour: Zum einen hat sich das Unternehmen den IP-Provider Virage…

Signalkonditionierungs-IC

Prädestiniert für Druck-, Temperatur-, Linearpositions-, Kraft- und Belastungsmessungen

ZMDI stellt unter der Bezeichnung ZSSC3053 einen differentiellen Signalkonditionierungs-IC…

Photovoltaik

Maximaler Ertrag auch bei unterschiedlichen Panels

Durch das dezentrale Maximum-Power-Point-Tracking soll ein neues IC von STMicroelectronics…

Leistungsfaktorkorrektur-ICs

Cirrus Logic macht PFC digital

Mit den Bausteinen »CS1500« und »CS1600« hat Cirrus Logic digitale PFC-Controller…

Power-Management-Chipsatz für Solar-Panels

National Semiconductor lüftet den Schleier um das »Magic«-Element von SolarMagic

National Semiconductor stellt den ersten für den Einbau in PV-Panels vorgesehenen…