Halbleiter

Panel-Level-Packaging für GPUs

KI treibt Technologiewandel in der Chip-Branche

Der Wettbewerb zwischen den führenden Halbleiterherstellern verlagert sich mehr und mehr auf das Advanced Packaging. Jetzt könnte sich ein Technologiewandel ankündigen: Das Rennen um das neue Panel-Level-Packaging für die Fertigung von KI-Chips hat…

Scrona mit völlig neuem Druckkopf

1-µm-Print-Technologie für die Massenfertigung

Das kleinste Farbbild der Welt kann das Start-up Scrona mit Hilfe eines völlig neu…

Semikron Danfoss setzt auf Automotive

»eMPack-Serienproduktion ab 4. Quartal«

Von einer kurzzeitigen Abkühlung eines durch die Allokation überhitzten Marktes spricht…

Dreistelliges Plus in einem Jahr

RISC-V-Markt wächst rasant

Auf dem diesjährigen RISC-V Summit Europe 2024 in München zeigte sich Calista Redmond, CEO…

Plus 37 Prozent pro Jahr

Die Advanced-Packaging-Rakete zündet

Der Advanced-Packaging-Markt wird bis 2029 auf 28 Mrd. Dollar wachsen – was einem Plus von…

Innotron Memory

2,4 Mrd. Dollar für chinesische HBM-DRAM-Fab

Die chinesische Innotron Memory, zu der Speicher-IC-Hersteller CXMT gehört, will 2,4 Mrd.…

Foundries, OSATs und IC-Hersteller

Panel-Level-Packaging auf dem Vormarsch

Im zweiten Quartal 2024 haben IC-Hersteller wie AMD damit begonnen, gemeinsam mit TSMC und…

Equal1

Skalierbarer Quantencomputer mit Spin-Qubits

Siliziumtechnologie, System-on-Chip-Integration und kompakte Quanten-Server zur Einbindung…

Renesas Electronics

Auf dem Weg zur 100-Mrd.-Dollar-Company

Renesas Electronics ist heute laut Bloomberg 35 Mrd. Dollar wert und strebt mithilfe…

Prognos-Studie

Die Resilienz der deutschen Industrie ist gesunken

Eigentlich war es das Ziel, die Abhängigkeit der deutschen Industrie von ausländischen…