Halbleiter

Macron und Steinmeier beim Fraunhofer

Deutsch-Französisches MoU für die Mikroelektronik unterzeichnet

Emmanuel Macron und Franz-Walter Steinmeier besuchten das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS in Dresden, um die Bedeutung der deutsch-französischen Zusammenarbeit für die technologische Souveränität Europas – vor allem im Bereich…

Infineon Technologies

Stromversorgung für KI-Rechenzentren

Der KI-Siegeszug steigert den Energiebedarf in Rechenzentren. Infineon Technologies stellt…

Kräftiger Kapazitätsschub

TSMC wächst doppelt so schnell wie der Markt

Die Speicher-ICs ausgenommen, wird der weltweite Chipmarkt in diesem Jahr um 10 Prozent…

Für Industrie, Medizin und Smart-Home

Wireless-Charging Boards für schnelles Laden

STMicroelectronics hat eine Qi-kompatible Sender/Empfänger-Kombination mit 50 W Leistung…

Kommentar

Der westliche Vorsprung – ist er zu retten?

Weil die westliche Welt China von Chips und Maschinen für deren Fertigung abschneidet,…

Jetzt auch Materialen für Chips

Chinesen dehnen IC-Autarkiebestrebungen aus

Chinas IC-Hersteller wollen nun nicht nur die Maschinen für die Halbleiterfertigung,…

KI-Boom ohne Ende

Nvidia: plus 427 Prozent im Datencenter-Geschäft

Dank des KI-Booms explodiert der Umsatz von Nvidia im vergangenen Quartal um 262 Prozent…

Mehr SiC-Komponenten

X-FAB fertigt »SmartSiC«-Wafer für Soitec

X-FAB wird die »SmartSiC«-Wafer von Soitec, die das Unternehmen für die effiziente…

Alliance Memory

0,6-V-16- und -32- Gb-SDRAMs mit 4,2 Gb/s

Die neuen 16-Gb- und 32-Gb-LPDDR4X SDRAMs kombinieren den Niederspannungsbetrieb an 0,6 V…

Im Falle einer militärischen Aggression

ASML kann EUV-Systeme bei TSMC ferngesteuert abschalten

ASML und TSMC haben die Möglichkeit, die EUV-Systeme von ASML für die Fertigung von ICs…