Halbleiter

Infineon/Amkor

MoU zur Förderung von Nachhaltigkeit in der Lieferkette

Infineon Technologies hat eine Absichtserklärung mit Amkor Technology, einem Anbieter von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen, unterzeichnet. Die Ausweitung ihrer Partnerschaft in Richtung Nachhaltigkeit ist ein nächster Schritt auf dem…

Dank Laserpinzetten

Atom-Photon-Verschränkung auf Knopfdruck

Mit Hilfe einer Multiplexing-Technik gelang es den Wissenschaftlern,…

CAGR bis 2029

Foundry-Industrie wächst 5,4 Prozent pro Jahr

Obwohl die Foundry-Industrie vor vielen Herausforderungen steht, rechnet Yole bis 2029 mit…

Für KI-Chip-Fertigung

Merck kauf Unity-SC für 155 Mio. Dollar

Merck will Unity-SC, Anbieter von Mess- und Prüfgeräten für die Halbleiterindustrie, für…

Renesas Electronics

Kostenfreie Version der Reality AI Tools für KI und TinyML

Renesas Electronics stellt den »Reality AI Explorer Tier«, eine kostenfreie Version der…

Neue Partnerschaft

XR-Technologien: Fraunhofer HHI und XRBB arbeiten zusammen

XRBB (Extended Reality Berlin-Brandenburg e.V.), einer der führenden deutschen Verbände im…

Microchip setzt jetzt auf RISC-V

Neuer Player auf dem 64-bit-MPU-Markt

Microchip Technology stellt mit PIC64GX und PIC64-HPSC die ersten Prozessoren innerhalb…

Neutrale-Atome-QPU

50 Mio. Euro für deutsches Quantencomputer-Start-up

Quantencomputer-Start-up planqc setzt auf neutrale Atome, um Qubits zu realisieren. Jetzt…

On-Chip Energy Harvesting

Verlustwärme gleich auf dem Chip zurückgewinnen

Ein neues thermoelektrisches Material erlaubt nicht nur »Energy Harvesting« auf dem Chip,…

Kommentar

Panel-Level-Packaging – keine einfache Rechnung

Je mehr Chips im Verbund parallel prozessiert werden, um so kostengünstiger - ist…