Halbleiter

Advertorial: ROHM

ROHMs flexible Fertigung setzt neue Maßstäbe

Mit den flexiblen Fertigungslinien der nächsten Generation geht ROHM einen neuen Weg: Das Unternehmen ermöglicht als erstes der Branche auf der Grundlage eines sorgfältigen Qualitätsdesigns eine High Mix Low Volume Produktion, eine Fertigung von…

Von DDR1 bis DDR5

Die erste komplett bleifreie DRAM-Modulfamilie

Die branchenweit erste komplett bleifreie DRAM-Modulfamilie stellt Memphis Electronic vor.…

Hochleistungs-Robotikanwendungen

Single-Chip-MPU mit bildverarbeitender KI und Echtzeitsteuerung

Renesas Electronics erweitert seine RZ-Mikroprozessorfamilie (MPUs) um einen neuen…

Hugo-Geiger-Preise

Preise für Halbleiterspeicher, 3D-Audio und Krebsfrüherkennung

Ein neues Material für schnellere, energiesparende Halbleiterspeicher, effizientes…

Scintil und Tower

DFB-Laser über Standard-Prozess integriert

Scintil ist es erstmals gelungen, III-V-DFB-Laser und -Verstärker auf photonischen ICs…

Für Automotive und Industrie

Bidirektionale Strommessverstärker: genau und platzsparend

Die mit 100-V-toleranten Eingängen und intern festgelegter Verstärkung aufwartenden…

JASM

Analog Devices sichert sich Wafer-Kapazitäten bei TSMC

Analog Devices (ADI) hat mit TSMC eine Vereinbarung getroffen, dass Japan Advanced…

Japanische Chip-Renaissance

TSMC: japanische Fab nach nur 22 Monaten Bauzeit

TSMC hat seine neue japanische Fab JASM nach nur 22 Monaten Bauzeit feierlich eröffnet.…

Je genauer, desto höher die Reichweite

Batteriemanagement im Elektrofahrzeug

Der Umstieg auf Elektrofahrzeuge läuft in Deutschland immer noch schleppend – ein Grund…

Additive Fertigung

Durchgängig digitaler Prozess von Design bis Herstellung

Additive Fertigung erlebt derzeit einen Aufschwung. Und die neuen Technologien für die…