Halbleiter

Industrielles Elektronikdesign

Galvanische Isolation sicher, schnell und kompakt

In zahlreichen Anwendungen sind Schaltungen für Hoch- und Niedervoltspannungen zuverlässig voneinander zu trennen und gleichzeitig eine schnelle Kommunikation mit hochfrequenten Signalen zwischen den Subsystemen zu ermöglichen. Das stellt besondere…

Insolvenz-Rechtsstreit vor dem Abschluss

Infineon bezahlt 1 Mrd. Euro an Qimonda

Der jetzt ausverhandelte Vergleich sieht einen Betrag von 800 Mio. Euro vor, den Infineon…

Für fast fünf Milliarden Dollar

AMD übernimmt ZT Systems zur Stärkung seines KI-Geschäfts

Mit der strategischen Milliardenübernahme von ZT Systems will AMD einen größeren Fuß in…

Neues Halbleitermaterial

Wie AlYN energieeffizientere Elektronik ermöglichen soll

Eine Forschungsgruppe des Fraunhofer IAF hat das vielversprechende neue Halbleitermaterial…

Neue Forschungsprojekte

Fraunhofer IPMS und GlobalFoundries bauen ihre Partnerschaft aus

Halbleiter-Hersteller GlobalFoundries und das Fraunhofer IPMS arbeiten weiterhin als…

Für leistungsintensive KI-Workloads

SiFive kündigt neuen RISC-V-Prozessor für Rechenzentren an

Der neue P870-D von SiFive soll hohe Rechendichte und Skalierbarkeit für Rechenzentren,…

Nach Rückgang im ersten Halbjahr

Investitionen in Fabs steigen wieder

Die globale Halbleiterfertigungsindustrie konnte sich im zweiten Quartal 2024 über…

Warum TSMC in Dresden baut

TSMC in Dresden – die wichtigsten Fragen und Antworten

Spatenstiche sind beliebte Termine bei Politikern. Doch wenn jetzt in Dresden ein Spaten…

Kinara Ara-2-Prozessor

LLM im Edge? Kein Problem!

Die typische Leistungsaufnahme der Kinara Ara-2-Prozessoren ist mit 6 W spezifiziert.…

EUV-Spiegelinterferenzlithografie

PSI-Forscher zeigen, wie Chips noch kleiner werden könnten

Am Paul Scherrer Institut haben Forschende die Fotolithografie weiterentwickelt. Mit einer…