Halbleiter

© Microchip Technology

Microchip setzt jetzt auf RISC-V

Neuer Player auf dem 64-bit-MPU-Markt

Microchip Technology stellt mit PIC64GX und PIC64-HPSC die ersten Prozessoren innerhalb der neuen PIC64-Familie vor, die auf 64-bit-RISC-V-Cores von SiFive basieren.

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© Axel Griesch

Neutrale-Atome-QPU

50 Mio. Euro für deutsches Quantencomputer-Start-up

Quantencomputer-Start-up planqc setzt auf neutrale Atome, um Qubits zu realisieren. Jetzt…

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© ACS Appl. Energy Mater. 2024, Volume 7, Issue 13 (CC-BY 4.0)

On-Chip Energy Harvesting

Verlustwärme gleich auf dem Chip zurückgewinnen

Ein neues thermoelektrisches Material erlaubt nicht nur »Energy Harvesting« auf dem Chip,…

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© Componeers GmbH

Kommentar

Panel-Level-Packaging – keine einfache Rechnung

Je mehr Chips im Verbund parallel prozessiert werden, um so kostengünstiger - ist…

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© ERD electronic

Panel-Level-Packaging für GPUs

KI treibt Technologiewandel in der Chip-Branche

Der Wettbewerb zwischen den führenden Halbleiterherstellern verlagert sich mehr und mehr…

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© Scrona

Scrona mit völlig neuem Druckkopf

1-µm-Print-Technologie für die Massenfertigung

Das kleinste Farbbild der Welt kann das Start-up Scrona mit Hilfe eines völlig neu…

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© Semikron Danfoss

Semikron Danfoss setzt auf Automotive

»eMPack-Serienproduktion ab 4. Quartal«

Von einer kurzzeitigen Abkühlung eines durch die Allokation überhitzten Marktes spricht…

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© RISC

Dreistelliges Plus in einem Jahr

RISC-V-Markt wächst rasant

Auf dem diesjährigen RISC-V Summit Europe 2024 in München zeigte sich Calista Redmond, CEO…

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© High-end Performance Packaging Report, Yole Grouo, 2024

Plus 37 Prozent pro Jahr

Die Advanced-Packaging-Rakete zündet

Der Advanced-Packaging-Markt wird bis 2029 auf 28 Mrd. Dollar wachsen – was einem Plus von…

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© TrendForce

Innotron Memory

2,4 Mrd. Dollar für chinesische HBM-DRAM-Fab

Die chinesische Innotron Memory, zu der Speicher-IC-Hersteller CXMT gehört, will 2,4 Mrd.…

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