Halbleiter

Investitionen steigen rasant

400 Mrd. Dollar für neues 300-mm-Equipment bis 2027

Der weltweite Umsatz mit 300-mm-Fab-Equipment wird von 2025 bis 2027 auf einen Rekordwert von 400 Mrd. Dollar steigen. 2026 wird zum ersten Mal die 100-Mrd.-Dollar-Schwelle deutlich übersprungen.

NEMO2 löst NEMO ab

Neuer Supercomputer an der Universität Freiburg

Die Universität Freiburg stellt Forschenden mit NEMO2 einen neuen Hochleistungsrechner...

Weltwirtschaftsforum

Gut: Inflation sinkt - schlecht: Verschuldung zu hoch

Chief Economists Outlook: Die nachlassende Inflation und der starke Welthandel nähren...

EU-Beschwerde

Google gegen Microsoft

Das Wettbewerbsrecht verbietet Firmen, eine marktbeherrschende Stellung unfair auf...

Raus aus dem Non-Profit-Status?

Zwei Führungsmitglieder verlassen OpenAI

Mira Murati wurde als Forschungschefin von OpenAI zu einem der bekanntesten Gesichter...

Gerüchte um Chip-Super-Merger

Will Qualcomm Intel kaufen?

Am vergangenen Freitag hatte das Wall Street Journal einen Artikel veröffentlicht, nach...

Mikrocontroller mit integrierter NPU

Crossover-MCUs von NXP für Edge-KI

Mit der Neural Processing Unit (NPU) »NXP eIQ Neutron« sind die hochintegrierten...

Advanced Packages

Umsatz wächst um 37 Prozent pro Jahr

Der Markt für Advanced Packaging wird von 627 Mio. Einheiten im vergangenen Jahr bis...

Vorteile von Silizium und SiC verbinden

Wärmepumpen erfordern optimierte Lösungen

Toshiba Electronics stellt mit dem RD219 ein Referenzdesign für den Bau effizienter...

IGBT-Lösungen für Bahnsysteme

Hoher Integrationsgrad erleichtert vorbeugende Wartung

Aktuell sind es vor allem Kunden aus den Bereichen Schienenverkehr, Stromnetze und...