Halbleiter

© Merck

Guter Jahresauftakt

Merck Electronics steigert Umsatz

Merck Electronics erzielte im ersten Quartal ein organisches Umsatzwachstum von 6,3 Prozent, besonders gut entwickelte sich die Geschäftseinheit Semiconductor Solutions.

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© ams OSRAM

588-Mio.-Euro-Investition

ams OSRAM: Neue Fab und Einstieg ins Foundry-Geschäft

588 Mio. Euro will ams OSRAM bis 2030 am Entwicklungs- und Produktionsstandort Premstätten…

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© SÜSS MicroTec

Hybrid-Bonding parallel entwickeln

SÜSS MicroTec: Der weltweit erste Hybrid-Bonding-Allrounder

Der erste Hybrid-Bonding-Allrounder der Welt von SÜSS MicroTec ermöglicht sowohl…

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© TSMC

Advanced Packaging von TSMC

Chips in Wafer-Größe für KI-Training

Bis 2027 will TSMC »Systems on Wafer« auf Basis seines Advanced-Packging-Prozess CoWoS…

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© Fraunhofer IZM

Rapidus und Fraunhofer IZM

Advanced Packaging für 2-nm-ICs

Die japanische Rapidus und das Fraunhofer IZM, arbeiten gemeinsam an neuen…

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© TrendForce

Top-Ten-IC-Design-Häuser 2023

Nvidias 105-Prozentsprung an die Spitze

Mit einem Umsatzsprung von nicht weiter als 105 Prozent auf 55,3 Mrd. Dollar setzt sich…

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© GlobalWafers

Trotz Auto- und Industrieschwäche

HBM-Chips treiben Umsatz von GlobalWafers

Wegen des starken Bedarfs an Wafern für High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM), einer der…

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© Componeers GmbH

Kommentar zur Deglobalisierung

Das Ende der Gemütlichkeit

Die Deglobalisierung wird die Elektronikindustrie und uns alle sehr teuer kommen, leider…

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© Counterpoint Foundry Revenues Tracker

TSMC profitiert von KI

Foundry-Umsatz: Plus 10% von Q3 auf Q4, minus gegenüber 2022

Der Umsatz der Foundry-Industrie stieg im vierten Quartal 2023 um 10 Prozent gegenüber dem…

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© TrendForce

30 Prozent Marktanteil in 2025

Der HBM-Nachfrage explodiert, die Preise steigen

Der Preis für High Bandwidth Memories (HBM) wird 2025 laut TrendForce um 5 bis 10 Prozent…

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