Halbleiter

IEDM 2013

450 mm soll es richten

Nachdem es aufgrund der steigenden Prozesskomplexität immer schwieriger wird, die bislang gewohnten Kostensenkungen in der Halbleiterindustrie zu halten, stellt der Übergang auf die nächste Wafer-Größe, sprich 450 mm, eine gute Möglichkeit dar, die…

IEDM 2013

Bei 7 nm wird's zu teuer

Mobiltelefone haben die PCs bereits vor Jahren in puncto Stückzahlen überholt. Mit dem…

IEDM 2013

Zaubermaterial Graphen entzaubert

Wer sich beim Titel des ersten Plenarvortrags auf der IEDM 2013 in Washington DC einen…

Umfrage zu den Chipgiganten

Wird Qualcomm das neue Intel?

In einer Umfrage baten wir unsere Leser darüber abzustimmen, ob Qualcomm in Zukunft Intel…

Kommentar

IC-Lieferzeiten: It´s the physics, stupid!

Die Fertigung von Halbleitern weist ihre ganz besonderen Eigenheiten auf - Außenstehenden…

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Die Produkte des Jahres »Entwicklungs-Software«

In der Rubrik »Entwicklungs-Software« stehen 8 Produkte zur Auswahl. Hier ein Überblick…

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Die Produkte des Jahres »Aktive Bauelemente«

In der Rubrik »Aktive Bauelemente« stehen 16 Produkte zur Auswahl. Hier ein Überblick mit…

ZVEI analysiert Halbleitermarkt

Deutschlands Chance heißt "More than Moore"

Die alljährliche Analyse des weltweiten Halbleitermarktes vom ZVEI zeigte auch 2013 ein…

Energieeffizienz durch Quantenmechanik

Forschungszentrum Jülich stellt Inverter aus TFETs vor

Wissenschaftler des Forschungszentrums Jülich haben im Rahmen des Projekts UltraLowPow…

Leistungshalbleitermarkt schrumpft 2012

Infineon bleibt Spitze

Wie das Marktforschungsinstitut IHS bestätigt, hat Infineon Technologies auch im Vorjahr…