Halbleiter

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Test und Zuverlässigkeit 2017

Netzwerk-Event für Industrievertreter und Wissenschaftler

Von Algorithmen und Testgenerierung über neue Hardeware-Lösungen für den Test von mikroelektronischen Schaltungen bis hin zur Sicherheit von eingebetteten Systemen reichte die Themenvielfalt des 29. Workshop »Test und Zuverlässigkeit von Schaltungen…

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© Elektronik / Zeltex

Elektronik-Zeitreise

Vierquadranten-Multiplizierbaustein

Gleich auf den ersten Blick erkennt man, wie riesig im Jahr 1969 ein Baustein war, der…

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© Connie Zhou

Der Nachfolger der FinFET-Technologie

Nanosheet-Transistoren für 5-nm-Chips

Noch kleinere und noch leistungsfähigere Chips als heute? Mit der Nanosheet-Technologie…

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© Toshiba

Toshiba / ISPDP 2017

Zielkonflikt zwischen ESD und Durchbruchspannung überwunden

Toshiba hat eine vollständig isolierte n-Kanal-LDMOS-Technologie entwickelt, die den…

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© Mentor Graphics

Xpedition-Lösung von Mentor Graphics

Schnelle Prototypenerstellung von IC-Packages

Der Xpedition High-Density Advanced Packaging (HDAP) Flow kombiniert die Xpedition-,…

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Analog Devices

Erster Quartalsbericht mit Linear Technology eher mau

»Das zweite Quartal 2017 war eine Phase bedeutenden Erfolgs«, freut Vincent Roche,…

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© Infineon

Infineon

Sicher ins Quantenzeitalter

»Wir müssen jetzt die Verschlüsselungsalgorithmen für das Zeitalter der Quantencomputer…

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© Qualcomm

Tsinghua Unigroup verschnupft

Qualcomm gründet Joint-Venture in China

Qualcomm hat in China ein Joint-Venture gegründet, das Smartphone-Chips fertigen soll. Die…

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© Microsemi

Microsemi

Entwicklungs-Kit für Amazon Alexa Voice Service

Microsemi hat das Entwicklungs-Kit AcuEdge für den Alexa Voice Service (AVS) von Amazon…

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WSTS

Halbleiterindustrie macht größten Umsatzsprung seit 2010

Der WSTS (World Semiconductor Trade Statistics) hat seine Frühjahrprognose veröffentlicht.…

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