Halbleiter

Bild zeigt die neuen Varianten der Titanium-FPGAs
© Efinix

Efinix

Titanium-Produktlinie verdoppelt

Efinix erweitert seine Titanium-Familie um das Doppelte, so dass jetzt 20 Komponenten innerhalb der Familie zur Verfügung stehen. Der größte Baustein umfasst jetzt 2 Millionen Logikelemente.

Markt&Technik
Ein Gebäude mit Logo von Google
© Google

Kulturstaatsminister Wolfram Weimer:

»Zerschlagung von Google wäre das Beste.«

Milliarden Gewinne, kaum Steuern: Der US-Konzern soll stärker reguliert werden, fordert...

Markt&Technik
Eyecatcher with MCUs and possible applications
© Renesas Electronics

Renesas Electronics

Ultra-Low-Power-MCUs mit kapazitiver Touch-Funktionalität

Renesas Electronics präsentiert die RA0L1-Mikrocontroller mit Cortex-M23: extrem...

Markt&Technik
Talkrunde Power-Talk Leistungshalbleiter im September 2025
© Componeers GmbH

Video: Power Talk Leistungshalbleiter 3

800-V und SiC, bidirektionales 650-V-GaN und SuperQ-Technologie?

Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Anfang September 2025 mit Ole...

Markt&Technik
Bild zeigt die Logos von Nvidia und Intel
© Nvidia

PC und Datenzentren

Nvidia investiert in Intel; gemeinsame Entwicklungen

Intel und Nvidia gaben in einer gemeinsamen Telefonkonferenz bekannt, dass beide...

Markt&Technik
Das Bild zeigt Interposer, die Qubits mit ihrer Steuerung: verbinden
© Fraunhofer IZM-ASSID

Projekt QSolid

Interposer für Quantencomputer

Deutschland baut am Quantencomputer der Zukunft: Im Projekt QSolid entwickelt ein...

Markt&Technik
Hier ist ein Panel mit vielen fertig gehäusten Chips zu sehen, das den PLP-Prozess von STMicroelectronics durchlaufen hat.
© STMicroelectronics

Für 60 Mio. Dollar

ST eröffnet PLP-Pilotlinie in Tours

60 Mio. Dollar hat STMicroelectronics in eine neue Panel-Level-Packaging-Pilotlinie in...

Markt&Technik
Leistungsmodule von StarPower
© Starpower/Componeers

StarPower

Vom Assembly-Unternehmen zu einem führenden Modul-Anbieter

StarPower hat 2005 als Assembly-Unternehmen für Leistungsmodule angefangen, die...

Markt&Technik
Bild des neuen 2-in-1-SiC-Moduls und mögliche Anwendungen
© Rohm/Componeers

Hohe Flexibilität und Leistungsdichte

2-in-1-SiC-Modul im DOT-247-Gehäuse

Rohm bietet mit dem »DOT-247« ein 2-in-1-SiC-Modul für industrielle Anwendungen wie...

Markt&Technik
Das Bild zeigt einen Motor, ein Solarpanel und einen Server als mögliche Anwendungen für die neuen IGBT7-Module
© Microchip Technology/Componeers

Hohe Leistungsdichte

DualPack-3-IGBT7-Module

Microchip präsentiert sechs neue DualPack-3-Leistungsmodule auf IGBT7-Basis mit...

Markt&Technik