Halbleiter

ASE investiert 580 Mio. Dollar

Advanced-Packaging-Werk gegen KI-Chip-Knappheit

Rund 580 Mio. Dollar steckt ASE Technology Holding in den Bau eines neuen Advanced Packaging-Werkes, um die schnell wachsende Nachfrage von KI-Chips und HBM-DRAMs nachkommen zu können.

Codasip

RISC-V-Prozessorcores bis ASIL-D zertifiziert

Codasip erweitert mit den TÜV SÜD-zertifizierten RISC-V-IPs L735 und L739 sein...

Texas Instruments

DLP-Technologie für das Packaging

Texas Instruments will ein vollkommen neues Anwendungsgebiet für seine DLP-Technologie...

Rohm

Intelligente Schalter für Zonensteuerungen

Rohm hat mit der BV1HBxxxEFJ-Serie sechs neue High-Side-Smart-Switches (Intelligent...

Rechtsstreit um Lizenzvereinbarung

Qualcomm gewinnt vor Gericht endgültig gegen Arm

Ein Richter am U.S. District Court hat Qualcomm im Rechtsstreit gegen Arm erneut Recht...

44 neue Mitglieder

Die Initiative »Made for Germany« wächst

Seit der offiziellen Ankündigung im Juli 2025 haben sich 44 weitere Unternehmen der...

Gallium-Rückgewinnung gestartet

Pilotanlage recycelt Gallium aus Industrieabwässern

Biotechnologie ersetzt klassische Verfahren: In Freiberg wird Gallium nun...

FPGAs für Framegrabber Applikationen

Viele verschiedene Schnittstellen? Kein Problem!

Titanium-FPGAs von Efinix ermöglichen kompakte, energieeffiziente Kamerasysteme und...

»Semicon Coalition«

Der EU-Chips-Act muss überarbeitet werden

Die Semicon Coalition, die sich aus allen 27 Mitgliedstaaten zusammensetzt, ruft zu...

Nach 17 Jahren mit Luc Van den hove

Das imec bekommt einen neuen CEO

Der Verwaltungsrat vom imec hat Patrick Vandenameele zum nächsten CEO ernannt. Mit...