Halbleiter

Der Umsatz mit Maschinen für die Halbleiterfertigung zwischen 2016 und 2022.
© SEMI

Fab-Equipment

100 Mrd. Dollar Umsatz in 2022

Europa wird 2022 für den Rekordwert von 8 Mrd. Dollar neue Fab-Ausrüstungen kaufen – 74 Prozent mehr als 2021. Weltweit werden die IC-Hersteller 100 Mrd. Dollar investieren.

Markt&Technik
Fertigungsdienstleistungen für SiC-Halbleiter auf 6-Zoll-Wafern an
© X-Fab

Applied Materials / Siliziumkarbid

Umstieg auf 200-mm-SiC-Wafer beschleunigen

Derzeit migrieren die meisten Hersteller von SiC-Leistungshalbleiter von 150-mm- auf...

Elektronik
Sved Oliver/stock.adobe.com
© Sved Oliver/stock.adobe.com

Leistungshalbleiter + Stromversorgungen

Keine Chance den Fake-Produkten!

Im Rahmen des diesjährigen, virtuellen Stromversorgungsforums der Markt&Technik (s....

Markt&Technik
Spannungsverlauf beim Kaltstart
© NXP Semiconductors/Componeers GmbH

System-Basis-Chips (SBC)

Auf dem Weg zum »Multifunktionstalent«

System-Basis-Chips (SBCs) für Automotive-Anwendungen wie HVAC, Gateways etc. enthalten...

Markt&Technik
Evaluierungs-Board eines CIP-basierten synchronen Buck-Wandlers.
© Componeers GmbH/Microchip

Stromversorgungs-Design

Hybrid: Wenn Analog mit Digital spricht

Wie kann man die Flexibilität einer rein digitalen Spannungsversorgung mit den...

Markt&Technik
Two Teaser Leistungsmodule
© Analog Devices | Componeers GmbH

Leistungsmodule

Von höchsten Leistungen, bis kleinste Größen

Die Anzahl der verfügbaren Leistungsmodule steigt seit Jahren, denn mit diesen...

So funktionert der MPT-Prozess, den X-Fab von X-Celeprint lizenziert und in die eigene Fertigungsumgebung integriert hat.
© X-Fab

X-Fab und X-Celeprint

3D-ICs mit hoher Leistungsfähigkeit

X-Fab bietet ab sofort die Möglichkeit, über Micro-Transfer-Printing verschiedene...

Markt&Technik
Dr. Thomas Uhrmann, Business Development Director von EVG: »Über die Zusammenarbeit mit Applied Materials erhalten wir tiefes Verständnis über die gesamte Prozesskette, was es uns erlaubt, unser Wafer-to-Wafer-Hybrid-Bonding optimieren zu können.«
© SVG

3D-IC-Integration

Applied Materials und EVG kooperieren

Gemeinsam wollen Applied Materials und die EV Group (EVG) das Wafer-to-Wafer-Bonding...

Markt&Technik
Pat Gelsinger, CEO von Intel, ist überzeugt, im Rahmen der »IDM 2.0«-Strategie zum Wettbewerb wieder aufschließen und als IDM plus eigener Foundry-Einheit eine einmalige Kombination für den Entwicklung künftiger Chipgenerationen bieten zu können.
© Intel

Intel

Deutsche Standort-Kandidaten für Fabs

Intel will bis Jahresende bekanntgeben, wo auf dem europäischen Festland bis 2030 acht...

Markt&Technik
Rohm Semiconductor
© Rohm Semiconductor

Rohm Semiconductor

Netzteile mit 1700-V-SiC-MOSFETs plus Regler einfach designen

Bei SiC-MOSFETs gibt es noch einige Herausforderungen hinsichtlich ihrer Anwendung. Vor...

Elektronik