Halbleiter

TSMC baut

Advanced-Packaging-Fab in den USA

TSMC erwägt den Bau eine Fab für Advanced Packaging in Arizona/USA, wo der Bau einer 5-nm-Front-End-Fab für 12 Mrd. Dollar bereits begonnen hat.

LTspice-Makromodelle für Analogschalter

Das Erstellen eigener SPICE-Modelle ist nicht schwer

Verfügbare Simulationsmodelle für Analogschalter berücksichtigen nicht das…

A/D-Wandler-Familie

Von 10 bis 125 MSPS mit 14-, 16- und 18-Bit-Auflösung

Texas Instruments hat mit der ADC3660-Familie acht zum Teil Pin-kompatible AD/Wandler…

Winbond und Ambiq

Gemeinsam Stromaufnahme reduzieren

Winbond Electronics arbeitet mit Ambiq zusammen, um das Design besonders energiesparender,…

Kalt und Heiss verbinden

Die Alpträume der Quantencomputer-Ingenieure

Wie lassen sich die auf 10 mK gekühlten Quantenchips mit der konventionellen Elektronik…

Deutsche Top-Konzerne

Quantencomputing-Allianz geschmiedet

Gemeinsam gründen zehn führende deutsche Konzerne das Quantum Technology and Application…

Entwicklungs-Tools

Xilinx schnappt sich Silexica

Xilinx übernimmt Silexica. Das deutsche Unternehmen bietet mit der SLX FPGA Tool Suite…

ZVEI erhöht Prognose

Elektroindustrie: Vorjahrestief komplett ausmerzen

Die deutsche Elektroindustrie konnte zuletzt durchweg hohe zweistellige Zuwächse…

Vorgehen der Bauelementehersteller

Priorisiertes Investment in Automotive-Kapazitäten

Von der Verwaltung des Mangels zu einem priorisierten Investment in…

PV-Durchbruch

Energy Harvesting wird wirtschaftlich

Ob in autonomen Sensorknoten oder in Konsumgütern: Grätzel-Zellen ernten Energie aus…