Halbleiter

Allianz mit Chipbond

UMC investiert ins Advanced Packaging

UMC hat eine strategische Allianz mit Chipond-Technology geschlossen, um im Advanced Packaging Fuß zu fassen. Auch Intel und TSMC investieren in diese Technik.

SMIC

Neue Fab für 9 Mrd. Dollar

Die größte chinesische Foundry SMIC wird 8,9 Mrd. Dollar in den Bau einer neuen Fab für...

Automotive-Industrie

Auch Analog ist knapp

Analoghersteller nutzen in einem viel höheren Maße eigene Produktionsstätten. Ist die...

Winbond investiert

12 Mrd. Dollar über 10 Jahre

Winbond, Hersteller von DRAMs und Flash-ICs, will über 10 Jahre rund 12 Mrd. Dollar in...

Infineon und Panasonic

Zweite GaN-Generation kommt 2023

Infineon und Panasonic haben vereinbart, im ersten Halbjahr 2023 eine zweite Generation...

TSMC

Zulieferer sollen Preise deutlich senken

TSMC will seine Zulieferer davon überzeugen, die Preise 2022 um 15 Prozent zu senken.

Zweites EU-Großprojekt

IC-Produktion soll deutlich steigen

Wirtschaftsminister Peter Altmaier will auch angesichts von Lieferengpässen die...

Renesas/Dialog Semiconductor

Übernahme abgeschlossen, bereits erste Winning Combinations

Renesas Electronics und Dialog Semiconductor gaben den erfolgreichen Abschluss der...

Foundries

Historischer Umsatzrekord

Der Umsatz der Foundries sprang im zweiten Quartal 2021 erneut um 6 Prozent auf 24,4...

Feste Preise, feste Liefermengen

Kunden wollen langfristige Foundry-Verträge

Kunden der Foundries UMC, Vanguard und Powerchip akzeptieren offenbar Preiserhöhungen...