Halbleiter

LIDE-Technologie von LPKF

Chipgehäuse aus Glas in der Volumenfertigung

Weil Chipgehäuse aus Glas zahlreiche Vorteile bringen, steigen jetzt IC-Hersteller in die Volumenfertigung auf Basis der Laser-basierte LIDE-Technik von LPKF ein.

Samsung im 2. Quartal

Gewinn klettert um über 50 Prozent

Samsung erwartet dank der starken Chip-Nachfrage und anziehender Preise für das zweite…

Vertikal integriert Fertigungskette

China bei SiC-Rohwafern nun unabhängig

Chinas erste vertikal integrierte Fertigungskette für Siliziumkarbid (SiC) hat Hunan…

3-nm-Prozess von TSMC

Apple und Intel sind erste Nutzer

Apple und Intel werden die ersten sein, die ihre Chips mit Hilfe der neuen…

Lieferfähigkeit gestärkt

Texas Instruments kauft 300-mm-Fab von Micron

Für 900 Millionen US-Dollar erwirbt Texas Instruments die 300-mm-Fab von Micron Technology…

Advertorial

Nach Si kommt SiC

Die Siliziumkarbid (SiC) Technologie eignet sich hervorragend um Silizium (Si) in MOSFETs…

Nicht nur für Autos

Lieferkrise bleibt gefährlich

Seit mehr als einem halben Jahr bringt der globale Chipmangel die verwundbare…

CEA-Leti

Sebastien Dauvé ist neuer CEO

Vor knapp zwei Wochen hat Emmanuel Sabonnadiere, damaliger CEO von CEA-Leti, noch die…

Kommentar

Warum TSMC Automotive-ICs priorisiert

Der Fertigung von Automotive-Chips räumt TSMC höchste Priorität ein. Doch wie ernst ist…

EU-Foundry? Hoffentlich!

»Wir brauchen den Leuchtturm, was sonst?«

Eine europäische 2-nm-Foundry? Die Industrie und die akademischen Einrichtungen…