Die Anzahl der verfügbaren Leistungsmodule steigt seit Jahren, denn mit diesen Leistungsmodulen sind für den Entwickler enorm viele Vorteile verbunden.
X-Fab bietet ab sofort die Möglichkeit, über Micro-Transfer-Printing verschiedene...
Gemeinsam wollen Applied Materials und die EV Group (EVG) das Wafer-to-Wafer-Bonding...
Intel will bis Jahresende bekanntgeben, wo auf dem europäischen Festland bis 2030 acht...
Bei SiC-MOSFETs gibt es noch einige Herausforderungen hinsichtlich ihrer Anwendung. Vor...
Texas Instruments bringt die ersten 70-W-Treiber für bürstenlose Gleichstrommotoren...
Weil elektronischer Systeme immer weiter schrumpfen und immer stärker vernetzt werden,...
Im Auto arbeiten die Leistungshalbleiter gewöhnlich an der Hochspannungsbatterie mit...
Geht es um das Batteriemanagement von Li-Ionen-Batterien, bietet Renesas Electronics...
Renesas‘ MCU-Familie RE01 ist für die Entwicklung von Energy-Harvesting-Systemen...