Halbleiter

Hohe Leistungsdichte

DualPack-3-IGBT7-Module

Microchip präsentiert sechs neue DualPack-3-Leistungsmodule auf IGBT7-Basis mit 1200/1700 V und 300 bis 900 A. Sie senken Verluste um bis zu 20 %, arbeiten bis 175 °C, sparen Platz und Kosten.

Global schwächelt das F&E-Wachstum

Global Innovation Index: China verdrängt Deutschland

Bei Reuters ist zu lesen, dass China zum ersten Mal in die Top 10 der jährlichen Rangliste…

Wieder unabhängig

Silver Lake schließt Investition in Altera ab

Altera gab bekannt, dass der Technologieinvestor Silver Lake den Erwerb einer…

Video: Power Talk Leistungshalbleiter 2

Zölle, Lieferkette und Fertigung in den USA?

Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Anfang September 2025 mit Ole…

Video: Power Talk Leistungshalbleiter 1

Geschäftsverlauf 2025, aktuelle Marktsituation, Erwartungen 2026?

Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Anfang September 2025 mit Ole…

Verlustarme Induktivitäten

Schlüsselbauelement für die nächste Generation Leistungsumwandler

In den letzten Jahren haben die Fortschritte bei der Effizienz von Leistungstransistoren…

Advertorial: Würth Elektronik

TVS-Dioden - Spannungsspitzen wirksam unterdrücken

In vielen Anwendungen können unerwartet transiente Überspannungen auftreten, die das…

Produkte des Jahres 2026

Vorschläge für die Leserwahl gesucht

Bei der Wahl der Produkte des Jahres entscheiden Sie, die Leser der Elektronik, wer die…

Alle Beiträge im Überblick

Online-Themenwoche: Leistungselektronik

In dieser Woche informieren wir Sie vom 15. bis 19. September 2025 in unserer…

BCD-on-SOI-Kapazität verdoppelt

X-FAB eröffnet neuen Reinraum in Malaysia

X-FAB hat die neue Fertigungslinie im Werk in Sarawak in Betrieb genommen und damit die…