Halbleiter

Mehr Flexibilität und Sicherheit

Kontaktlose Bezahllösung der nächsten Generation

STMicroelectronics hat mit STPay-Topaz-2 sein zur nächsten Generation zählendes SoC für kontaktlose Bezahlkarten vorgestellt, der dank seiner erhöhten Flexibilität die Unterstützung von noch mehr Bezahlsystem-Marken ermöglicht und die…

VDI-Studie

VDI fordert gezielte KI-Kompetenz für die Ingenieurpraxis

Der Einsatz generativer Künstlicher Intelligenz verändert den Ingenieurberuf grundlegend.…

Wie Menlo Micro den Schalter neu erfand

»Die größte Innovation seit dem Transistor!«

»Wir haben nichts weniger als den idealen Schalter entwickelt«, sagt Russ Garcia, CEO von…

»Übergang zu 8 Zoll hat sich verzögert«

High-End-MOSFETs und IGBTs kommen in Zukunft vermehrt aus China

Jean-Christophe Eloy, Gründer und Präsident der Yole Groupe, und Poshun Chiu, Senior…

Siemens EDA

Paketbasierter Test reduziert Aufwand bei DFT

Das Tessent Streaming Scan Network (SSN) von Siemens EDA entkoppelt DFT-Anforderungen auf…

160 Aussteller, 22.000 Besucher

World of Quantum wird globaler Quanten-Treffpunkt

160 Aussteller – über 85 Prozent mehr als 2023 – und 30 Prozent mehr Besucher: Die World…

Neue Fabs in USA, Japan, Indien

Micron wächst mit HBM stark und steigert die Kapazitäten kräftig

Die High-Bandwidth Memory-DRAMs haben den Umsatz von Micron im dritten Quartal 2025 um 50…

15 Jahre Fraunhofer IZM-ASSID

3D-Systemintegration aus Dresden für Europa

Das Fraunhofer IZM-ASSID hat seinen15. Geburtstag gefeiert: Heute ist das Institut ein…

SEMI

KI beschleunigt Kapazitätsausbau im Halbleiterbereich

Die SEMI prognostiziert, dass die Kapazitäten für fortschrittliche Prozessknoten bis 2028…

Texas Instruments

Fab-Lite? Wer will das schon? TI definitiv nicht!

Vor einigen Jahren haben viele Halbleiterhersteller ihre eigenen Fabs an den Nagel…