Startseite > Halbleiter > Qualcomm ist drinnen, Infineon ist draussen

iPhone 4 von Verizon

Qualcomm ist drinnen, Infineon ist draussen

9. Februar 2011, 9:13 Uhr | Frank Riemenschneider

Eine Analyse des neuen Verizon-iPhone zeigt, dass es im Vergleich zur GSM-Version einige kleinere Änderungen und eine Wesentliche gibt: Infineons Basisband-Chip 337S3833, der kein CDMA unterstützt, wurde erwartungsgemäß durch den Qualcomm-Prozessor MDM600 ersetzt.

▶ Diesen Artikel anhören

Interessanterweise unterstützt der MDM6600 neben CDMA auch GSM (HSPA+ mit bis zu 14.4 Mbit/s und CDMA2000 1xEV-DO Rev. A/Rev. B), so dass Apple dieses Handy theoretisch auch weltweit verkaufen könnte. Dieses Konzept hat z.B. Motorola im Droid Pro integriert. Darüber, warum es auch weiterhin zwei Versionen vom iPhone geben wird, kann man nur spekulieren, vermutlich liegt es am Antennendesign, dass für eine Allzweck-Version deutlich komplexer wäre. Interessanterweise hat Apple das Antennendesign trotz der Empfangsprobleme mit der GSM-Version kaum verändert, was an dem Diversity-Antennenkonzept von CDMA liegen dürfte. Bislang wurden beim Verizon-Gerät keine Empfangsprobleme bekannt. Die Akkukapazität ist mit 5,25 Wh gleich geblieben, der Akku selbst ist aber mit 25,6 g etwas leicher als der im GSM-Gerät (26,9 g).

Im Detail sind im CDMA-iPhone folgende Bauteile verbaut:

Prozessor: Apple A4

Power-Management-IC: Qualcomm PM8028

Audio Codec: Cirrus Logic CLI1495B0

Touchscreen-Controller: Texas Instruments 343S0499

Leistungsverstärker für CDMA/PCS: Skyworks SKY77711-4

Leistungsverstärker für Dual-Mode-CDMA/AMPS: Skyworks SKY77710-4

Basisband: Qualcomm MDM6600

Speicher (SiP): Samsung K9FG08U5M

NAND-Flash: Toshiba TH58NVG7D2FLA89 16 Gbyte

Gyroskop: ST Microelectronics L3G4200D

3-Achsen-Beschleuigungsmesser: ST Microelectronics LIS33DLH