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Kyocera arbeitet mit Vicor zusammen

Power-on-Package-Lösungen für KI-Prozessoren

15. April 2019, 14:00 Uhr   |  Ralf Higgelke

Power-on-Package-Lösungen für KI-Prozessoren
© Vicor, Kyocera

Gemeinsam wollen Kyocera und Vicor neue Lösungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz (KI) und leistungsstarke Prozessoranwendungen auf den Markt bringen.

Kyocera und Vicor haben vereinbart, gemeinsam zukunftsweisende Power-on-Package-Lösungen zu entwickeln. Durch diese Zusammenarbeit wollen beide Unternehmen neue Lösungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz (KI) und leistungsstarke Prozessoranwendungen auf den Markt bringen.

Im Rahmen dieser Kooperation wird Kyocera die Energie- und Datenversorgung des Prozessors in organische Gehäuse, Modulsubstrate und Motherboard-Designs integrieren, während Vicor Power-on-Package-Strommultiplizierer (PoP) zur Verfügung stellt. Diese haben eine hohe Leistungsdichte und können hohe Ströme an die Prozessoren liefern.

Durch Vicors Power-on-Package-Technologie lässt sich die Strommultiplikation innerhalb des Prozessorgehäuses implementieren und sorgt damit für höhere Wirkungsgrade, Leistungsdichten und Bandbreiten. Die Power-on-Package-Technologie ermöglicht die Vertical Power Delivery (VPD) von der Unterseite des Prozessors, was die Verluste durch die Verbindungstechnik um bis zu 90 Prozent senkt. Gleichzeitig werden viele Pins am Prozessorgehäuse, die typischerweise für die Versorgung mit hohen Strömen benötigt werden, wieder frei, um beispielsweise den I/O-Funktionsumfang zu erweitern.

Durch den Einsatz seiner Designtechniken, Simulationswerkzeuge und Fertigungserfahrung kann Kyocera Designs für komplexes I/O-Routing, Hochgeschwindigkeits-Speicherverwaltung und hohe Versorgungsströme optimieren.

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