FPGAs für die Raumfahrt

Keramikgehäuse sorgt für Strahlungsfestigkeit

30. November 2012, 10:25 Uhr | Frank Riemenschneider

Microsemi Corporation bringt seine RT-ProASIC3-FPGA-Serie nun auch mit einem Keramikgehäuse vom Typ CQFP auf den Markt.

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Microsemi Corporation bringt seine RT-ProASIC3-FPGA-Serie nun auch mit einem Keramikgehäuse vom Typ CQFP auf den Markt.
Microsemi Corporation bringt seine RT-ProASIC3-FPGA-Serie nun auch mit einem Keramikgehäuse vom Typ CQFP auf den Markt.
© Microsemi

Eben dieses Gehäuse sorgt bei Raumfahrt-Applikationen für die erforderliche Strahlungstoleranz und eignet sich zudem auch für extreme thermische Belastungen. Die ProASIC3-FPGAs kommen bei Applikationen zum Zuge, bei denen Systemgeschwindigkeiten bis 350 MHz sowie Schaltungskomplexitäten bis 3 Millionen System-Gatter benötigt werden.

Der Rechnerkern kann dabei mit Spannungen bis herab auf 1,2 V betrieben werden, um auch Applikationen mit geringstem Energiebedarf bedienen zu können. Gegenüber SRAM-basierten FPGAs und ASICs nutzt die RT-ProASIC3-Familie Flash-Zellen, um Konfigurationsinformationen zu speichern. Flash-basierte FPGAs sind Standalone-Bausteine, bei denen Code auf dem Chip gespeichert werden kann. Externe Konfigurationsbausteine können damit entfallen.

Dies reduziert den Platzbedarf auf dem Board erheblich. Zudem zeigen Flash-Zellen bei Strahlungseinwirkung keine SEUs (Single Event Upsets) und kommen daher ohne kostspielige Schaltungskonzepte zum Schutz vor Strahlung bzw. zur Verhinderung strahlungsbedingter Konfigurationsverluste aus.


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