»AIROC CYW20829«-Produktfamilie
Infineon erweitert Bluetooth-Portfolio mit MCU für Automotive
Mit verschiedenen neuen Mikrocontrollern stockt Infineon sein Bluetooth-Portfolio weiter auf. Dabei sind die neuen Produkte für verschiedene Branchen gedacht, von Consumer- bis zu Automotive-Anwendungen.
Infineon erweitert sein Bluetooth-Portfolio um acht neue Produkte der »AIROC CYW20829 Bluetooth Low Energy 5.4«-Mikrocontroller-Familie. Diese umfasst Systems-on-Chip (SoCs) und Module für Industrie-, Consumer- und Automotive-Anwendungen. Die hohe Integration der CYW20829-Produktfamilie ermöglicht es Entwicklern, die Systemkosten und den Platzbedarf der Bauteile in einer Vielzahl von Anwendungen zu reduzieren, darunter PC-Zubehör, Wearables, Solar-Mikrowechselrichter, Asset Tracker, Gesundheits- und Lifestyleanwendungen sowie Gebäudeautomatisierung. Produktentwickler profitieren auch von der Entwicklungsinfrastruktur und der robuste Produktsicherheit. Diese wird durch sicheres Booten und eine sichere Ausführungsumgebung sowie Kryptografie-Beschleunigung zum Schutz sensibler Daten erreicht.
Das neue Automotive-Bauteil in der Produktfamilie, »AIROC CYW89829 Bluetooth Low-Energy MCU«, eignet sich aufgrund seiner robusten HF-Leistung, der großen Reichweite und Bluetooth-5.4-Funktionen einschließlich PAwR (Periodic Advertising with Responses) für Anwendungen in Fahrzeugen und kabellosen Batteriemanagementsystemen (wBMS). Das duale Arm-Cortex-Core-Design der Chip-Familie verfügt über separate Anwendungs- und BLE-Subsysteme. Diese bieten eine umfassende Unterstützung für Bluetooth 5.4, Low Power, 10 dBm Ausgangsleistung ohne PA, integrierten Flash-Speicher, CAN FD, Krypto-Beschleuniger und hohe Sicherheit einschließlich Root of Trust (RoT). Alle Produkte sind PSA-Level 1 zertifizierbar.
»Infineon verfügt über eines der breitesten IoT-Portfolios in der Branche. Unsere Bluetooth-Lösungen bieten robuste Konnektivität und die neuesten Funktionen«, sagt Shantanu Bhalerao, Vice President der Bluetooth-Produktlinie bei Infineon Technologies. »Unser AIROC CYW89829 Bluetooth LE MCU für den Automotive-Bereich und unser vielseitiger AIROC Bluetooth CYW20829 LE MCU bieten eine äußerst geringe Leistungsaufnahme und ein hohes Maß an Integration für eine bessere Nutzererfahrung bei verschiedenen Automotive-, Industrie- und Consumer-Anwendungen.«
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Verfügbarkeit verschiedener Varianten
Die neuen Produkte sind in einer Reihe von Varianten erhältlich, jede mit spezifischen Eigenschaften und Zielanwendungen.
Derzeit in Produktion befinden sich:
- CYW20829B0000, in einem 56QFN SoC-Gehäuse, 6x6 mm, geeignet für PC-Zubehör, Fernbedienungen, digitale Preisschilder (Electronic Shelf Labels, ESL) und Low-End BLE MCUs
- CYW20829B0010, in einem 56QFN SoC-Gehäuse, 6x6 mm, geeignet für Gaming-Zubehör und LE-Audioprodukte
- CYW20829B0-P4EPI100 und CYW20829B0-P4TAI100, beide 14,5x19 mm, geeignet für Long-Range-Anwendungen, Asset Tracking, Elektrowerkzeuge und allgemeine BLE-Anwendungen
Muster sind ab sofort verfügbar für:
- CYW20829B0021, in einem 40QFN SoC-Gehäuse, 6x6 mm, geeignet für Industrie- und Long-Range-Anwendungen
- CYW89829B0022, in einem 40QFN SoC-Gehäuse, 6x6 mm, geeignet für wBMS und Fahrzeug-Zugang
- CYW89829B0232, in einem 77BGA SoC-Gehäuse, 7x8 mm, geeignet für wBMS und Fahrzeug-Zugang
- Im zweiten Quartal 2025 werden Muster des CYW20829B1230 verfügbar sein, erhältlich in einem 64 Ball BGA SoC-Gehäuse, 4,5x4,5 mm, geeignet für Wearables, Elektrowerkzeuge und Asset Tracking
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