Seit Monaten ist bekannt, dass Texas Instruments Analog-Chips auf 300-mm-Wafern fertigen wird, nachdem die entsprechenden Fab-Tools aus der Qimonda-Konkursmasse erworben wurden - geplant ist der Produktionsstart für Ende 2010. Heute gab es indes die Sensation: Nicht TI, sondern Maxim startet als erster mit einer 300-mm-Fertigung - mittels eines Foundry-Vertrags mit Powerchip.
Laut Tunc Doluca, CEO von Maxim, haben die F&E- und Fertigungsteams von Maxim und Powerchip Maxims den sogenannten S18-Analog-Prozess (einen 180-nm-BCD-Prozess) in "Rekordzeit" auf 300-mm-Wafer gehoben.
Maxim fährt seit 2007 eine duale Strategie mit eigener Fertigung und Outsourcing an Foundries. Die Fab von Powerchip soll primär für Produkte aus dem Breich Stromversorgung genutzt werden. Texas Instruments hatte verkündet, die 300-mm-Fab in Richardson mit TIs LBC7-Prozess zu starten, einem 0,25µm-BiCMOS-Prozess, der heute für 40 Prozent von TIs verkauften Analog-Produkten genutzt wird. Später sollen auch die Prozesse LBC8 (180 nm) und LBC9 (130 nm) eingeführt werden.
Maxim verspricht sich durch die auftretenden Skaleneffekte in Powerchips 300-mm-Fab einen "strategischen Vorteil", das zudem schnelle Reaktionszeiten auf sich ändernde Marktbedingungen ermöglicht. Das taiwanische Unternehmen Powerchip ist als Hersteller von Speicherchips bekannt, arbeitet nebenbei aber auch als Foundry - allerdings auf deutlich geringerem Umsatzniveau als sein großer Nachbar im Hsinchu Science Park, TSMC.