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Interview

Fairchild: Mixed-Signal-ICs mit Schwerpunkt auf Leistung

5. November 2013, 12:58 Uhr | Heinz Arnold

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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Packaging: So wichtig wie Silizium

Werden die Through-Silicon-Via-Technik und Stacked Dies dazu gehören?

Die TSV-Technik ist sehr teuer, es kommt darauf an, sie in einen vernünftigen Kostenbereich zu bringen. Wir arbeiten daran, Wege zu finden, um Kupfer nicht verwenden zu müssen, weil dies einfach mit hohen Kosten verbunden ist. In vielen Anwendungen kommt es auch gar nicht so sehr darauf an, unter allen Umständen die Grundfläche zu reduzieren. Vielmehr kommt es darauf an, die Leistungsfähigkeit zu erhöhen, vor allem indem man die parasitären Induktivitäten und Kapazitäten reduziert und auf möglichst geringe Kosten achtet. Um das zu erreichen, sind Stacked Dies nicht notwendigerweise erforderlich.

Das Packaging sieht Fairchild also als einen wesentlichen Anteil der Integrationsstrategie an?

Wie gesagt, die FETs, die IGBTs, die Treiber und zunehmend auch die Sensoren bilden den Kern. Das Packaging betrachten wir ebenfalls als einen ganz wichtigen Baustein auf dem Weg zu höherer Integration und damit zu Produkten, die den Anwendern einen Mehrwert liefern und für die sie auch einen entsprechenden Preis akzeptieren.

Höhere Integration bedeutet in vielen Fällen doch, dass auf den ICs neben Controllern und Power-Management auch Kommunikationseinheiten - drahtgebunden und drahtlos - sitzen. Ob es sich um das Internet of Things oder drahtlose Sensornetze handelt, um Anwendungen im Smart Home, in Smart Buildings oder in der Medizintechnik bis hin zu Fitness und Freizeit: Überall spielen diese Funktionsblöcke eine wichtige Rolle. Will sich Fairchild über Zukäufe Zugang zu diesem Know-how verschaffen?

Wir gehen hier sehr selektiv vor und kaufen nur wenig zu. Ein Beispiel für einen Zukauf war TranSiC, die wir im April 2011 erworben haben. Wir wollen vor allem organisch und über eigene Entwicklungen vorankommen. Denn Übernahmen bedeuten immer auch ein Risiko - große Übernahmen im Halbeiterbereich scheitern zumeist - und binden Kräfte. Und, wie gesagt, wir treiben die Integration aus der Richtung der FETs voran. Kommunikationsfunktionen integrieren wir nur dort, wo es aus dieser Sicht sinnvoll ist. So haben wir für den Einsatz im Lighting und für Smart-Home-Produkte neben den Treibern auch Controller und ZigBee-Funktionen integriert. Wir dürfen keinesfalls den Fokus verlieren. Denn nur so können wir auf Augenhöhe mit unseren Wettbewerbern bleiben. Deshalb wollen wir vor allem organisch wachsen.

Seit Ihrem Antritt als President und COO bei Fairchild vor einem Jahr haben Sie sich um die Verbesserungen in den Bereichen Operations und Technologie gekümmert. Was steht für die nächsten ein bis zwei Jahre an?

Wir müssen uns jetzt verstärkt um die Produktlinien, Sales und Marketing kümmern. Höher integrierte Chips kann Fairchild nur entwickeln, wenn wir aus der Sicht des Anwenders denken, also vom System her. In Kombination mit neuen Technologien hoher Qualität im operationellen Bereich führt dies zu sehr wettbewerbsfähigen Chips. Gutes Wachstum und gute Margen sind immer das Ergebnis von Operations, Qualität und den Ideen, die wir aus der engen Zusammenarbeit mit unseren Kunden und Distributoren bekommen.