Interview
Fairchild: Mixed-Signal-ICs mit Schwerpunkt auf Leistung
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
SiC-FETs plus Referenzdesigns ab 2014
Wie sieht die Strategie auf dem Gebiet der Transistoren aus?
Die FETs bilden die Grundlage unseres Geschäfts, auch des Geschäfts mit den höher integrierten ICs. Hier können wir eine vollständige Produktpalette bieten: von Low-Voltage-FETs über die FETs für den Spannungsbereich zwischen 10 und 200 V bis zu den 600-V- und 1200-V-Super-Junction-FETs und den IGBTs.
Wie sieht der Fahrplan für die SiC-FETs aus?
Wir stecken sehr viel Geld in Forschung und Entwicklung auf diesem Gebiet, und wir haben über die letzten 12 Monate sehr große Fortschritte gemacht. Die Ergebnisse werden ab 2014 in die Produktion einfließen. Und auch hier geht es nicht nur um die SiC-FETs alleine, sondern um das System. So müssen die Treiber speziell auf die Anforderungen von SiC-FETs angepasst werden. Dazu werden wir vollständige Referenz-Designs anbieten.
Wo werden die SiC-FETs Einsatz finden?
Zunächst in Nischenmärkten, beispielsweise in Schweißgeräten oder in Maschinen für Erdbohrungen, wo Temperaturen von 200 bis 250 °C herrschen. Die Stückzahlen sind in solchen Nischenmärkten natürlich nicht hoch. Aber sie zeigen, dass beispielsweise Wirkungsgrade von 99 Prozent möglich sind.
Wird Fairchild sich Know-how in weiteren Gebieten wie Logik oder drahtlose Kommunikation verschaffen müssen, um künftig hochintegrierte Produkte anbieten zu können?
In bestimmten Bereichen machen wir das bereits, etwa in Systemen für den Einsatz in Lüftern, wo ein einfacher Controller dabei ist. Aber wir wollen auf jeden Fall ein Unternehmen mit ganz klarem Fokus auf Power-Management und Leistungselektronik bleiben. Hier bilden die FETs den Kern. Es gibt keine wirklich erfolgreichen Power-Firmen, die nicht ihre eigenen FETs entwickeln und fertigen. Wir wollen uns keinesfalls verzetteln und beispielsweise spezielle Chips für den Einsatz in Smart Meters entwickeln. Was allerdings recht gut in unser auf Power ausgelegtes Spektrum passt, sind Sensoren, wobei wir uns hier auf Low-Power-Sensoren fokussieren.
Welchen Beitrag können Fortschritte im Packaging zur Leistungsfähigkeit der ICs leisten?
Im Bereich Power ist das Packaging genauso wichtig wie das Silizium selber. Welchen Stellenwert wir dem beimessen, zeigt schon, dass wir drei eigene Assembly- und Test-Werke in Asien betreiben, in denen wir auch sehr viel F&E-Arbeit leisten. Insgesamt stecken wir viel Geld in die Entwicklung der Packages und glauben, dass auch dies ein wichtiger Differenzierungsfaktor zum Wettbewerb ist. Über die nächsten 12 Monate werden wir einige interessante Neuigkeiten vorstellen.
Jobangebote+ passend zum Thema
- Fairchild: Mixed-Signal-ICs mit Schwerpunkt auf Leistung
- SiC-FETs plus Referenzdesigns ab 2014
- Packaging: So wichtig wie Silizium
