IEEE-Konferenz »IC Design and Technology«
IEEE-Konferenz während der MINATEC Crossroads in Genf
Vom 21. bis zum 24. Juni findet in Grenoble mit »MINATEC Crossroads« die jährliche Nabelschau des französischen Forschungszentrums CEA-Leti statt. Jetzt hat sich noch eine zweite Konferenz angesagt: vom 2. bis zum 4. Juni ist die IEEE-Konferenz zum Thema - kurz ICICDT 2010 - in Grenoble.
Auf der ICICDT werden die jüngsten Errungenschaften vorgestellt, die den Halbleiterfirmen dabei helfen, ihr Time-to-Market zu beschleunigen. Dabei geht es um Themen wie die Implementierung neuer Designs und Technologien in der Fertigung, einschließlich Design und Entwicklung von fortschrittlichen Bausteinen und Materialien und IC-Zuverlässigkeit.
»Die Konferenz ist ein globales Forum für Ingenieure, Forscher und Manager, die in allen Phasen der Halbleiterentwicklung involviert sind, dazu gehören beispielsweise Design, die Definition der Bausteinarchitektur, Fertigungsprozessintegration und Zuverlässigkeit«, erklärt Marc Belleville, Conference Chair des ICICDT 2010. »Ein Schwerpunkt liegt auf der Problematik, neue Produkte und Technologien in die Fertigung und danach in den Markt zu überführen, dabei geht es auch um neue Materialien und Bausteinstrukturen.«
Derzeit sind folgende Keynotes geplant:
- »Future Technology and Application of NAND Flash Memory« von Masaki Momodomi, Technology Executive, Flash Memory bei Toshiba.
- »Imaging Market Evolution and Its Products & Technological Implications« von Jean-Luc Jaffard, Emerging Markets and Image Signal Processing Business Unit Director in der Imaging Division von STMicroelectronics.
An der Konferenz partizipieren Teilnehmer aus den USA, Europa und Asien. Die Präsentationen sind auf 10 Minuten beschränkt und es finden keine Parallel-Sessions statt. Darüber hinaus sind interaktive Sessions geplant, damit ein reger Austausch zwischen Wissenschaftlern und Industriepartnern stattfinden kann.
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