Rohm Semiconductor baut seine Dual-Fab-Strategie aus
Eine eigene Fertigung ist und bleibt der Qualitätsgarant
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Konnte Rohm Semiconductor sein Image ändern?
Letztes Jahr haben Sie uns erzählt, dass es für Sie das wichtigste Ziel sei, das LSI-Geschäft in Europa auszubauen. Hat die Flut in Thailand Rohm gezwungen, von dieser Strategie zumindest teilweise Abstand zu nehmen?
Nein, wir halten an dieser Strategie fest. Und wir beliefern mittlerweile auch mehr Kunden in Europa mit den von uns entwickelten ICs. Allerdings dauert es seine Zeit, bis wir hier merkenswerten Umsatz generieren, denn es hängt vom Kunden ab, wann er die Serienproduktion seines Endgerätes startet. Hinzu kommt, dass die Umsätze zum Teil dann auch noch Asien zugerechnet werden, weil Kunden ihre Fertigung von Europa nach Asien verlegen. Auch das kann sich in den hiesigen Umsätzen niederschlagen. Aber aus Sicht der Rohm Gruppe sind wir mit dieser Strategie schon deutlich weiter gekommen.
Das heißt, dass Rohm sein Image in Europa verändern konnte und mehr als nur ein Hersteller von Widerständen etc. ist?
Ja, der Markt weiß heute besser, was Rohm kann, als früher. Aber natürlich sind hier noch weitere Anstrengungen notwendig, denn man kann nicht von heute auf morgen die Wahrnehmung im Markt verändern. Vorteilhaft ist aber, dass besonders unsere großen Kunden mittlerweile wissen, dass Rohm viel mehr als nur Commodity-Produkte liefert. Außerdem möchte ich hinzufügen, dass unsere SiC-Aktivitäten derzeit ein starkes Momentum im europäischen Markt erfahren.
Worauf ist das jetzige Momentum zurückzuführen? Kommen andere Technologien an ihre Grenzen?
Die SiC-Technologie ist noch relativ jung, aber sie passt hervorragend zu allen »grünen Initiativen«. Davon profitiert SiC derzeit, und deshalb sind wir damit aktuell so erfolgreich. Auf der letzten PCIM haben wir einen Award für den besten Vortrag erhalten. Darin ging es um unsere SiC-MOSFETs der nächsten Generation mit Trench-Struktur. Die eignen sich beispielsweise hervorragend für die Solartechnik, für elektrische und Hybrid-Fahrzeuge. Mit diesen Produkten sind wir sogar erfolgreicher, als wir selbst erwartet hatten. Wir dachten, dass die Entwicklungen in Europa länger dauern würden. Hinzu kommt noch, dass die Kunden mittlerweile durchaus schätzen, dass SiCrystal unser Tochterunternehmen ist und die SiC-Wafer liefert.
Welche Vorteile versprechen sich die Kunden davon?
Es bringt zum Beispiel Vorteile bei der Versorgung. Außerdem ist dadurch ein viel besserer Zugang zur Technologie gewährleistet. Wir können die Charakteristiken der Produkte viel leichter verbessern - weil wir die Technologie im Haus haben -, als das der Fall wäre, wenn wir die Wafer von außen zukaufen würden.
Ihre europäische Wachstumsstrategie basiert auf vier Bereichen: Leistungshalbleiter, Sensoren, Lighting und Produkte, in denen die Synergien der übernommenen Firmen besonders gut zum Tragen kommen. Können Sie mir Beispiele zur letzten Produktgruppe nennen?
Ein Beispiel ist sicherlich das vor kurzem vorgestellte vollständige SiC-Leistungsmodul mit seinem Hochspannungs-SiC-Gatetreiber, das dank einer speziellen Technologie eine Isolationsspannung von 2500 Vrms erreicht. Ein weiteres Beispiel ist der von Rohm und damals noch Oki, jetzt eben Lapis Semiconductor, gemeinsam entwickelte Chipsatz für die Prozessoren der Intel-Atom-E600-Serie. Diese Komplettlösung besteht aus einem Power-Management-IC und einem Clock-Generator-IC von Rohm und einem Input/Output Hub-IC von Oki.
Handelt es sich dabei um ein Referenz-Design?
Es ist weit mehr als ein Referenz-Design, denn es ist komplett auf die Intel-Prozessoren zugeschnitten. Diese Beispiele zeigen, dass wir durch die Übernahmen deutlich wertigere Lösungen anbieten können. Jetzt geht es natürlich noch darum, das im Markt auch sichtbarer zu machen. Daran arbeiten wir.
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