Design

Neuartige Fertigungstechnik

Umrüsten unnnötig gemacht

Halbleiter – besonders Speicher und Prozessoren – werden kleiner und kleiner. Das ist dann ein Problem, wenn dadurch Fertigungslinien bestehender Produkte umgerüstet werden müssen. »Fan-out Panel Level Packaging« kann dieses Problem lösen.

Cadence Design Systems

Samsung Foundry zertifiziert Digital- und Signoff-Tools

Die Samsung Foundry hat die gesamte Cadence-Design-Systems-Suite mit Digital- und…

Cadence Design Systems in Kauflaune

Im Visier: Simulations-Know-how von Rocketick

Cadence Design Systems plant die Übernahme einer israelischen Softwarefirma namens…

Cadence Design Systems

Analog-Designs sicherer und schneller gestalten

Mit der Virtuoso Plattform der nächsten Generation von Cadence Design Systems erhalten…

Verifikationstool von Mentor Graphics

Signal- und Power-Integritätsanalyse ist bereits integriert

Mentor Graphics kündigt die neueste Version seines HyperLynx-Produktes an. Diese…

Wettbewerb für Chip-Entwickler:

Preis für mutiges Chip-Design

Mit dem Wettbewerb X-Cite will X-Fab die Entwicklung von integrierten Schaltungen…

Mentor Graphics

Neue Veloce-Apps und verbessertes Betriebssystem

Mentor Graphics hat sein Angebot an Veloce-Apps um drei neue Apps erweitert und…

Taiwan

Chipproduktion von Erdbeben kaum betroffen

Das Erdbeben in Taiwan am 6. Februar 2016 hat die 12-Zoll-Fabs von TSMC und UMC im Taiwan…

Mikroelektronik

Tapeout des ersten 5-nm-Test-Chips

Das Forschungszentrum imec und die Firma Cadence haben gemeinsam das erste Tapeout eines…

Cadence Design Systems

Emulator der Superklasse

Die Palladium Z1 Enterprise Emulations-Plattform von Cadence Design Systems eignet sich…