Firma

Zuken GmbH

Optimieren des Enwicklungsprozesses

3D-Co-Design: Chip, Package und PCB

Bisherige Entwicklungswerkzeuge sind für den IC-Entwurf, das Gehäuse oder die Leiterplatte optimiert, eine übergreifende Zusammenarbeit ist dabei nicht vorgesehen. Mit einer 3D-Co-Design-Umgebung schließt Zuken diese Lücke und erlaubt den Blick auf…

Bordnetzentwicklung

Von der 2D-Zeichnung zum digitalen Zwilling

Bei der Entwicklung von Bordnetzen besteht massiver Bedarf hinsichtlich einer qualitativ…

Zuken | Polar Instruments

Übergabe von Layer-Stack-Daten an CR-8000

Polar Instruments and Zuken stellen eine neue Direktintegration zwischen den Polar…

Entwicklungssoftware von Zuken

Topologieplanung in E³.series wurde weiterentwickelt

Mit Erweiterungen in den Bereichen Modularität, Variantenhandling und Topologieplanung…

Cadstar von Zuken

Sonderaktion zum runden Geburtstag

Cadstar, das PCB-Design-Paket von Zuken für kleine und mittlere Unternehmen, wird in…

E³.series 2017 von Zuken

Designumgebung für elektrotechnische und Fluid-Systeme

Zuken stellt mit E³.series 2017 einen wichtigen Evolutionsschritt vor: Die neue Version…

Leiterplattenentwicklung

Verbessert die disziplinübergreifende Zusammenarbeit

Das neue Cadstar Redlining-Werkzeug erleichtert die Kommunikation zwischen Entwicklung,…

Zuken

Systemumgebung für Daten- und Prozesssteuerungen

Zuken stellt seine Strategie für die Steigerung der Entwicklungsproduktivität in der…

Zuken und Nano Dimension kooperieren

Durchgängiger DFM-Prozess für 3D‑Druck

Zuken und Nano Dimension entwickelten gemeinsam einen durchgängigen DFM-Prozess für…

Zuken kooperiert mit SamacSys

Schnelle Bauteilerstellung für PCB-Designs

SamacSys, Entwickler von Software-Tools zur Erstellung und Verwaltung elektronischer…