Leiterplattenentwicklung
Verbessert die disziplinübergreifende Zusammenarbeit
Das neue Cadstar Redlining-Werkzeug erleichtert die Kommunikation zwischen Entwicklung, Layout und Fertigung und trägt dadurch zur Qualitätssicherung und Verkürzung von Entwicklungszyklen bei.
Alle am Entwicklungsprozess beteiligten Mitarbeiter erhalten die Möglichkeit, ihre Anmerkungen und Änderungsanforderungen umfassend und zu dokumentieren. Nach Übergabe des Designs an die Produktion ermöglicht das Redlining-Werkzeug die umfassende Dokumentation und Kommunikation von allen erforderlichen Bauteiländerungen. Auf diese Weise können alle Änderungen dauerhaft und jederzeit nachvollziehbar dokumentiert werden.
Das neue Redlining-Werkzeug für die Cadstar-18-Version von Zuken kann bis zum 30. November kostenlos gestestet werden.
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Erweiterte Unterstützung von High-Speed-Designs
Mit der wachsenden Verbreitung von High-Speed-Designs mit DDR3 und DDR4 wird die Auswirkung von Durchkontaktierungen auf die Leiterbahnlänge immer kritischer. Deshalb berücksichtigt die in Version 18 implementierte Berechnung der Minimal- und Maximallängen von Netzen und Pinpaaren jetzt auch die Längenwerte von Durchkontaktierungen. Diese werden direkt aus der Definition des Lagenaufbaus abgeleitet. Darüber hinaus können Längenattribute für Durchkontaktierungen auch auf Board-, Netzklassen- und Netz-Ebene vorgegeben werden.
Das High-Speed-Design wurde durch eine höhere Genauigkeit der Kapazitätsberechnungen mit dem Verifikationswerkzeug SI Verify weiter verbessert. Dies stellt sicher, dass das gefertigte Board der Spezifikation des Entwickler bestmöglich entspricht.
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