Firma

SEMIKRON International GmbH

ECPE Workshop

Power Modules of the Future

Wide-bandgap semiconductors and electromobility pose completely new challenges for packaging and interconnection technology. For this reason, the European Center for Power Electronics (ECPE) organized a workshop on "Advanced Power Packaging – Power…

ECPE-Workshop

Leistungsmodule der Zukunft

Wide-Bandgap-Halbleiter und Elektromobilität stellen die Aufbau- und Verbindungstechnik…

Semikron setzt auf E-Mobility

»Die Strategie steht, nun wird sie konsequent umgesetzt«

Neben der traditionellen Industrieelektronikausrichtung wird sich Semikron in Zukunft auch…

Doppelseitige Sintertechnik

Semikron gibt klares Commitment zu E-Mobility ab

Schon seit 2008 liefert Semikron Industriemodule für den Automotive-Markt und fertigt…

Große Übersicht

Die Köpfe der Halbleiterbranche

In der Reihe "Köpfe der Elektronikbranche" stellt die Markt&Technik prominente…

MOSFETs und IGBTs

Ende der Achterbahnfahrt

Wie eine aktuelle Umfrage der Markt&Technik bei führenden Herstellern ergab, hat sich die…

Karl-Heinz Gaubatz von Semikron:

»In Asien das größte Wachstum«

Unter der Leitung des neuen CEO Karl-Heinz Gaubatz leitet Semikron eine Reihe von…

Massiver Kapazitätsausbau

Wafer- und Bauteilverknappung bremsen Wachstum

Massive Mehrbedarfe im Bereich Automotive und Industrieelektronik haben die Lieferzeiten…

Halbleitermarkt

Was für ein Jahr

Der WSTS hat in seiner im vorletzten Jahr vorgelegten Herbstprognose (November 2016) für…

Nominierung zum Produkt des Jahres 2018

Kategorie Aktive Bauelemente

Elf Top-Produkte schickt die Elektronik-Redaktion in der Kategorie »Aktive Bauelemente«…