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Bosch-Einstieg in die SiC-Fertigung

Alles aus einer Hand

Als weltweit erster Tier 1 wird Bosch in Zukunft SiC-Leistungshalbleiter für den eigenen Bedarf fertigen. Das Unternehmen arbeitet derzeit in Reutlingen am Aufbau einer Pilot-Linie für 150-mm-SiC-Wafer.

Automobilkrise

Bosch baut 1.600 Arbeitsplätze ab

Bosch will angesichts der sinkenden Nachfrage nach Diesel- und Benzinautos in den…

Rutronik Automotive Congress 2019

Top-Referenten sorgten für volles Haus

Der zweite Automotive Congress von Rutronik zeigte aktuelle Entwicklungen in Beleuchtung,…

IAA 2019

Das sind unsere Highlights

Die Automobilbranche befindet sich im konjunkturellen Gegenwind und muss sparen. Die…

Hintergründe zu FiRa

Eine zweite Chance für UWB

UWB (Ultra Wideband) ist bei Weitem keine neue Technologie, jetzt soll sie aber endlich…

博世/戴姆勒

在德国首次批准无人驾驶停车

博世和戴姆勒用于梅赛德斯-奔驰博物馆停车场的自动停车系统已获得巴符州当局的批准。这使其成为世界上第一个被正式批准用于日常使用的、符合 SAE Level 4 1…

Arbeitsmarkt Automobilindustrie

Flaute der Autokonjunktur kostet mehr Jobs bei Zulieferern

Stottert die Autokonjunktur, bekommen es als erstes die Zulieferer zu spüren. In den…

Stellenabbau bei Bosch

Volkmar Denner: Sinkende Diesel-Nachfrage kostet Stellen

Bosch-Chef Volkmar Denner hat bekräftigt, dass die sinkende Nachfrage nach…

»Feierlaune vorbei«

Domino-Effekt schreckt Autozulieferer

Wenn die Autobauer schwächeln, setzt das vielen Zulieferern schwer zu. Die Liste mit…

Konsortium für UWB gegründet

Für Interoperabilität zwischen ICs, Geräten und Diensten

Unter dem Namen FiRa für »Fine Ranging« hat NXP Semiconductor zusammen mit weiteren…