3D-Power-Packaging
Auf dem Weg zu Power Components im Chip-Format
Neue Verpackungsmethoden und Schaltungsinnovationen ermöglichen es, DC/DC-Wandler mit geringem Stromverbrauch in immer Chip-ähnlicheren Gehäusen unterzubringen. Doch wie bekommt man hochkompakte, günstige DC/DC-Wandler hin, die im Hinblick auf…