Firma

Yole Développement

Schnelles Wachstum für Fan-out-Packaging

Fan-out-Packaging-Techniken, insbesondere auf Wafer-Ebene, befinden sich auf dem Siegeszug. Doch was genau verbirgt sich dahinter?

Konzept auf Basis von Standard-MCUs

Intelligente Ansteuerung hochauflösender LED-Scheinwerfer

Bei Nacht außerhalb von Ortschaften dauerhaft mit Fernlicht zu fahren, ohne…

Anwenderforum Leistungshalbleiter

Intensive Schulung zu MOSFET & Co.

MOSFET & Co. sind Kernkomponenten jedes Netzteils, DC/DC-Wandlers oder Umrichters. Doch…

Schlüssel- und Zertifikatserzeugung

Device-Authentifizierung ab Losgröße 1

Authentifizierungschips wie der „Optiga Trust E“ von Infineon sind für Großserien…

Interview mit Tim McDonald, Infineon

»CoolGaN konkurriert nicht mit CoolMOS«

Tim McDonald ist Senior Director GaN bei Infineon. Auf der PCIM Europe 2017 sprachen wir…

Wireless Charging

Komfortabel wie Funk

Datenübertragung per Funk ist heute eine Selbstverständlichkeit. Nun wird auch das Laden…

Infineon und Smart Wires

Erneuerbare Energien erfolgreich integrieren

Leistungsregeler der »dritten Generation« für überlastete Stromnetze entwickelt Infineon…

Leistungsstarkes Trench-Konzept

Die Grenzen von SiC überwinden

Mit SiC-Bauelementen lassen sich Systeme mit hoher Leistungsfähigkeit und Effizienz…

MEMS, Sensoren und Bildverarbeitung

Vom IoT bis zur Virtual Reality

Vom 20. bis 22. September veranstaltete der Verband SEMI zeitgleich den »European…

3-kW-Server-Stromversorgung von Eltek

Mit CoolGaN zu 98 Prozent Wirkungsgrad

Erster Serieneinsatz für die 600-V-GaN-Bauteile von Infineon. Eltek hat mit dem Flatpack2…