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Embedded-Systeme

Wie SiPs Moore’s Law retten

Systems in Package (SiPs) erlauben es, ICs in einem einzigen Gehäuse zu integrieren, die in für sie optimalen Prozessen gefertigt werden. Das erhöht die Funktionalität und reduziert Entwicklungszeiten.

Infineon

Erste Raumfahrt-qualifizierte FRAMs

Die neuen, strahlungsfesten, seriellen 2-Mb-FRAMs (ferroelektrische RAMs) hat Infineon für…

Siliziumkarbid-MOSFETs

Infineon präsentiert verbesserte CoolSiC-Technologie

Mit dem M1H hat Infineon einen Siliziumkarbid-MOSFET-Chip für 1200 V vorgestellt, der ein…

Weitere Investition in Südostasien

Infineon baut Backend-Fertigung massiv aus

Nach der Ankündigung, die Frontend-Fertigung in Kulim (Malaysia) zu erweitern, will…

Hard-/Software und Tools

Eine hohe Gerätesicherheit ist ein absolutes Muss

IoT-Geräte müssen wirksam gegen Angriffe geschützt werden. Die richtige Hardware kann dem…

Simulationswerkzeug von Infineon

Lebensdauer von Power-Modulen automatisiert vorhersagen

Für industrielle Kunden gewinnt die Abschätzung der Lebensdauer von Leistungsmodulen in…

Bodyguard in der HV-Architektur

Referenzdesign für smarte Trennschalter mit Seriennähe

Das gemeinsam von Rutronik ABU und Vishay entwickelte Referenzdesign für einen High…

New Wafer Fab in Kulim

Infineon to Invest More Than 2 Billion Euros for SiC and GaN

Infineon invests more than 2 billion euros in a third module at its site in Kulim,…

Neue Wafer-Fab in Malaysia

Infineon investiert mehr als 2 Mrd. Euro für SiC und GaN

Mehr als 2 Mrd. Euro investiert Infineon in ein drittes Modul am Standort Kulim, Malaysia,…

Post-Quantum-Kryptografie (PQC)

Erstes TPM für PQC-geschützte Firmware-Updates

Infineon Technologies hat mit dem SLB 9672 das erste TPM (Trusted Platform Module)…