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Neue 3D-AOI-Serie von Göpel Electronic

Volle 3D-Funktionalität auch für begrenzte Budgets

Mit zwei neuen Systemen für die automatische optische 3D-Inspektion adressiert Göpel Electronic die wachsende Nachfrage nach 3D-AOI-Systemen für das untere Preissegment.

Boundary-Scans ohne JTAG-Schnittstelle

Testabdeckung Erhöhen

Nicht alle Halbleiterchips unterstützen Boundary-Scans. Über Emulation lassen sich…

Jahresabschluss 2019

Göpel Electronic erzielt erneut Rekordumsatz

Mit 40 Millionen Euro Umsatz hat der Jenaer Prüf- und Inspektionssystem-Hersteller Göpel…

Interview with Göpel Electronic

“AI must prove that it is more than just Hype”

AI offers many advantages - on the production line and especially in the assembly…

Serie „KI in der Baugruppeninspektion"

»KI muss beweisen, kein Hype zu sein«

KI bringt viele Vorteile - in der Fertigungslinie und vor allem in der…

Große Übersicht

Die Köpfe der Messtechnik-Branche

In der Reihe »Köpfe der Elektronikbranche« stellt die Markt&Technik prominente…

Göpel Electronic auf der SMTconnect 2019

AOI, AXI und SPI für jede Elektronikfertigung

Dass ein 3D-AOI-System zur Baugruppenprüfung nicht nur für große Fertiger mit enormen…

Industrie 4.0 für Elektronikfertiger

Göpel wird Teil der Smart Electronic Factory

Göpel Electronic ist der mittelständischen Industrie-4.0-Initiative Smart Electronic…

Baugruppentest online generieren

Aus der Cloud in den Chip

Komplexe Baugruppen, fehlende Zugriffsmöglichkeiten, stets viel zu wenig Zeit zum Prüfen…

Embedded Awards

Die Gewinner sind prämiert

Gestern wurden die embedded awards bereits zum 15. Mal vergeben und zwar in den…