Firma

GÖPEL electronic GmbH

© Göpel Electronic

Göpel Electronic / productronica 2017

AOI, AXI, Boundary Scan im Fokus

Auf dem productronica-Messestand von Göpel Electronic dreht sich alles um die Baugruppeninspektion - mit dabei sind optische und röntgentechnische Systeme sowie Boundary-Scan-Systeme.

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© Volker Hielscher, Erfurt

Göpel Electronic

Standort Jena erneut ausgebaut

Nach gut anderthalb Jahren Bauzeit hat der Inspektionsexperte Göpel Electronic sein…

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Gigabit-Schnittstellen im Boardtest

Mit dem integrierten FPGA testen

Moderne hochintegrierte Baugruppen besitzen immer mehr…

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© Göpel Electronic

Göpel Inspection Days 2017

Gipfeltreffen der AOI-, AXI- und SPI-Anwender

Wie jedes Jahr richtet Göpel Electronic auch 2017 wieder die Inspection Days in Jena aus.…

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© Cypress Semiconductor

VarioTAP-Option von Göpel Electronic

Cypress USB-3.0-Controller testen und programmieren

Bisher ließen sich die USB-3.0-Controller von Cypress nicht in Board-Tests integrieren.…

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© Göpel Electronic

Göpel Electronic / Interview

»Wir erwarten anhaltendes Wachstum im indischen Markt«

Lohnt es sich für ein deutsches Unternehmen, im schwierigen indischen Markt zu…

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Test-Automatisierung

Board-Test made by FPGA

Field Programmable Gate Arrays bieten Vorteile in Anwendungen mit Multi-Core-Fähigkeiten…

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© Leica

SMT/Hybrid/Packaging 2017

Produkt-Highlights aus der Mess- und Prüftechnik

Auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging (16.-18.5.2017, Messegelände Nürnberg)…

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© Mesago Messe Frankfurt

Vorschau zur SMT Hybrid Packaging

Fertigungsabläufe optimieren

Die SMT Hybrid Packaging 2017 vom 16. bis 18. Mai in Nürnberg ist eine…

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© Göpel Electronic

Göpel Electronic

Prüftechnologie-Forum zur Qualitätssicherung

Zum zweiten Mal veranstaltet Göpel Electronic das Prüftechnologie-Forum im Weimar. Am 04.…

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