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GÖPEL electronic GmbH

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SMT/Hybrid/Packaging 2017

Produkt-Highlights aus der Mess- und Prüftechnik

Auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging (16.-18.5.2017, Messegelände Nürnberg) präsentieren die Mess- und Prüftechnikanbieter wieder einmal ihre aktuellsten Neuentwicklungen. Wir haben einige der Interessantesten für Sie zusammengestellt.

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© Mesago Messe Frankfurt

Vorschau zur SMT Hybrid Packaging

Fertigungsabläufe optimieren

Die SMT Hybrid Packaging 2017 vom 16. bis 18. Mai in Nürnberg ist eine…

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© Göpel Electronic

Göpel Electronic

Prüftechnologie-Forum zur Qualitätssicherung

Zum zweiten Mal veranstaltet Göpel Electronic das Prüftechnologie-Forum im Weimar. Am 04.…

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© Peak-System-Technik

HMS-Ixxat / Peak-System-Technik

Auf CAN FD vorbereitet

Für die erweiterte CAN-Version CAN FD kommen immer mehr Komponenten auf den Markt, und…

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© Göpel Electronic

Göpel auf der embedded world

Alles für den Test von Embedded Systemen

Moderne Prüftechnologien, leistungsfähige Restbussimulation in Fahrzeugnetzwerken und…

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© Göpel

Erweiterung des Kommunikationscontroller

Weltweit erstes Stress- und Triggermodul für CAN FD

Göpel electronic stellt mit dem basicCAN6153.STM erstmals ein Stress- und Triggermodul für…

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Mess- und Prüftechnik

Rekordjahr für Göpel electronic

2016 war für Göpel electronic nicht nur das Jahr des 25-jährigen Jubiläums, sondern auch…

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© Göpel electronic

Prüftechnik / Elektronikfertigung

Göpel und Enics kooperieren

Göpel electronic erweitert sein strategisches Partnerschaftsprogramm GATE (Goepel…

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© Göpel Electronic

Neuer Geschäftsführer

Generationswechsel bei Göpel Electronic

Manfred Schneider, Mitbegründer von Göpel, langjähriger geschäftsführender Gesellschafter…

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© Göpel electronic

Mess- und Prüftechnik

Generationswechsel bei Göpel electronic

Zum 1. Januar 2017 hat Manfred Schneider, Mitbegründer von Göpel electronic, langjähriger…

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