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Fujitsu Electronics Europe GmbH

Top 111

Die Produkte des Jahres 2016 »Aktive Bauelemente«

In der Rubrik »Aktive Bauelemente« stehen 11 Produkte zur Auswahl. Hier ein Überblick mit den Eckdaten der Produkte.

Kommentar

GaN nimmt Fahrt auf

Leistungshalbleitern aus Wide-Bandgap-Materialien wie zum Beispiel Galliumnitrid ist eine…

Messtechnik-SoC

Langjährige Zusammenarbeit wird fortgesetzt

Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) und das Münchner Familienunternehmen Rohde & Schwarz…

Transphorm und Fujitsu Semiconductor

Start der Massenproduktion von GaN-Leistungshalbleitern

Durch die Überführung in Fujitsus CMOS-kompatibler 150-mm-Wafer-Fab in Aizu-Wakamatsu…

Fujitsu/Panasonic/DBJ

Lang erwartete Fusion nimmt Gestalt an

Bereits Anfang 2013 war klar, dass die bei Fujitsu verbliebenen LSI-Aktivitäten in…

Halbleiter-Markt 2013

Infineon und NXP halten europäische Fahne hoch, japanische Hersteller verlieren

Die Marktforschungsfirma ICInsights hat die Top-20 Chiphersteller des Jahres 2013…

Fujitsu

1-MBit-FRAM-Baustein mit I2C-Schnittstelle

Für die hochfrequente, stromsparende Datenprotokollierung in der industriellen Automation…

Relais-Forum

Intelligente Relais sind noch Zukunftsmusik

Zwischen E-Mechanik- und Halbleiter-Relais »ist noch Platz für Smart-Relais«, sagt…

Nepcon 2013 in Shenzen

03015-Bauteile auf dem Sprung in die Fertigung

Im Frühjahr kündigten Fuji und ASM Assembly Systems alias Siplace für den Herbst die…

Fujitsu

FM3-Familie um Modelle mit niedriger Pinzahl erweitert

Neue ARM Cortex-M3-MCUs für Motorsteuerungen und 5-Volt-Betrieb im kompakten Gehäuse mit…