Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) und das Münchner Familienunternehmen Rohde & Schwarz haben vereinbart, ihre langjährige Partnerschaft mit der Entwicklung eines kundenspezifischen SoC-Bausteins (System on Chip) in 28-nm-Technologie fortzusetzen.
Der neue Chip soll bei den Test- und Messgeräten von Rohde & Schwarz zum Einsatz kommen. Für dessen Realisierung wird Fujitsus Team aus Entwicklungs- und Implementierungsingenieuren mit Rohde & Schwarz eng zusammenarbeiten. Für Roland Steffen, Leiter des Geschäftsbereiches Messtechnik und Mitglied der Geschäftsleitung von Rohde & Schwarz, geht es darum, die Position des Unternehmens bei den Mess- und Testgeräten zu halten und auszubauen: „Mit FSEU haben wir einen Partner gefunden, der seine Kompetenz bei der Entwicklung speziell auf unsere Bedürfnisse ausgelegter ASICs bereits unter Beweis gestellt hat.“