Firma

Fraunhofer IISB (Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie)

ECPE-Workshop

Leistungsmodule der Zukunft

Wide-Bandgap-Halbleiter und Elektromobilität stellen die Aufbau- und Verbindungstechnik vor ganz neue Herausforderungen. Grund genug für das European Center for Power Electronics (ECPE), einen Workshop zu »Advanced Power Packaging – Power Modules…

Erdgas-BHKW, Wärme- und Batteriespeicher

Stromlastspitzen- und –kostenreduktion mit BHKW

Gewerbe- und Industrie-Verbraucher bezahlen „Leistungspreise“ für Strom, d.h., je nach…

Heller, robuster und effizienter

Mikro-LEDs für AR-Displays

Eine neue Technologie könnte künftig die Visualisierung in Augmented-Reality-Displays im…

10 Jahre Nachwuchsförderung Drive-E

Bewerbungsstart für elektromobilitätsbegeisterte Studierende

Drive-E ist das Nachwuchsprogramm für E-Mobilität des Bundesministeriums für Bildung und…

Fraunhofer IISB

Leistungsmodule mit neuem Packaging-Konzept

Das Fraunhofer IISB hat ein neues Packaging-Konzept entwickelt, das es erlaubt,…

Fraunhofer IISB / PCIM

Keramisches Embedding für Wide-Bandgap-Halbleiter

Der beschränkende Faktor in der Leistungselektronik ist oft das Gehäuse. Dies gilt…

Fraunhofer IISB / PCIM

Ceramic Embedding for Wide Bandgap Semiconductors

The limiting factor in power electronics often is packaging. This is especially true for…

AHEAD-Start mit 30 Hightech-Teams

Fraunhofer-Bootcamp für Gründer gestartet

Fraunhofer öffnet sich erstmals systematisch für Entrepreneure außerhalb der…

Wissenschaftspreis f. Industrieforschung

Neue Messmethode für die Wafer-Inspektion

Wissenschaftler am Fraunhofer IISB haben ein neuartiges optisches Messverfahren…

Qualitätskontrolle für die Chipindustrie

Erstmals unsichtbare Unebenheiten auf Wafern messen

Bislang nur unvollständig und aufwändig zu ermittelnde Unebenheiten auf Halbleiterscheiben…