Firma

Fraunhofer IZM plus Partnerfirmen

Fertigungslinie »Future Packaging«

Das Fraunhofer IZM präsentiert auf der SMTconnect 2022 mit insgesamt 16 Maschinen- und Softwarepartnern die »Future Packaging«-Linie, unter anderem, um zu zeigen, wie der »Digital Twin« sinnvoll eingesetzt werden kann.

Nano Dimension kauft Essemtec

»Wir setzen Industrie 4.0 um!«

Mit der Übernahme will Nano Dimension jetzt die eigene Industrie-4.0-Vision umsetzen und…

Partnerschaft

Essemtec und TactoTek arbeiten zusammen

Zukünftig arbeitet das finnische Start-up TactoTek mit dem Bestückungs-Spezialisten…

Interview: Jürg Schüpbach von Essemtec

»Der Wettbewerb ist hart«

Seit der Firmengründung vor über 25 Jahren hat der Luzerner Maschinenbauer Essemtec Höhen…

SMT-Maschinenbau

Jürg Schüpbach leitet Vertrieb bei Essemtec

Bis 2015 war Jürg Schhüpbach bei Juki und hat dort auch die Integration von Sony SMT…

Ein paar Neuheiten auf einen Blick

Werkzeuge für die Elektronikfertigung

Wer vom 5. - 7. Mai auf dem Nürnberger Messegelände die SMT Hybrid Packaging besuchen…

SMT/Hybrid/Packaging

Ein Rundgang durch die Fertigungstechnik in Bildern

Bestücken, Drucken, Kleben, Löten: Die Fertigungsmesse SMT/Hybrid/Packaging hat auch in…

Bestückungssysteme

Essemtec gewinnt den NPI Award

Essemtec wurde für sein SMT-Multifunktionscenter Paraquda mit dem NPI Award in der…

productronica 2013

Ganz im Zeichen optimierter Fertigungstechniken

Die productronica versteht sich als Weltleitmesse für das gesamte Spektrum innovativer…

Telma / Essemtec

Genügsames Röntgen-Tischgerät

Von Telma und Essemtec gemeinsam entwickelt ist das digitale Röntgen-Tischgerät…