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Kommentar

Lichtblicke für das Advanced Packaging in Europa

Wie die Europäer sich aus der Abhängigkeit von Asien im Advanced Packaging befreien und die Schlüsseltechnologien aufbauen können, die die Performance der Chips künftig definieren - zum Wohle gerade des Mittelstandes.

Neue Testmethode von ERS

Testkosten für GPUs und KI-Chips fallen drastisch

Erstmals werden jetzt komplexe ICs unter Spannung und mit Temperatur nicht erst im…

Warum Gimv in ERS investiert

»Wir werden den Umsatz verdoppeln!«

»Das Unternehmen ist im Equipment-Bereich ein echter Hidden Champion; wir bündeln nun…

Sensor-Kalibrierung

Erstmals auf Millikelvin genau und vollautomatisch

»ProbeSense« von ERS electronic ermöglicht es jetzt erstmals, Sensorkalibrierungen mit…

Das Thermo-Management ist der Trick

Durchbruch fürs Panel Level Packaging

Wie er dem Fan-out Panel Level Packaging den Weg in die Stückzahlproduktion ebnen will,…

Halbleiterfertigung Made in Germany

Hidden Champions der Chip-Industrie

Um Chips zu fertigen, sind ganz spezielle Maschinen erforderlich. Zu den bekanntesten…

ERS electronic

Thermo-Chucks beschleunigen den Test

Auf eine ganz spezielle Technik setzt die in Germering ansässige ERS: Thermo-Chucks. Damit…