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Interconnect-Technologie

1D-Material erreicht viel höhere Stromdichte als Kupfer

Interconnects gelten als Flaschenhals zukünftiger Halbleiter, da die Geometrien weiter schrumpfen. Forscher der UC Riverside haben Prototypen aus einem exotischen, eindimensionalen Material vorgestellt, das eine Stromdichte aufweist, die 50-mal höher…

Interconnect Technology

1D Material achieves much higher Current Density as Copper

Interconnects are the bottleneck of future semiconductors as geometries shrink further.…

Emil Otto

Flussmittelgele auf einer Aktivatorenbasis

Für Reparaturarbeiten auf bestückten Leiterplatten greifen Hersteller häufig auf…

Regenerative Herzklappen

Vom Computer maßgeschneidert

Herzfehler mit Prothens behandeln, die wachsen und sich regenerieren – das ist das Ziel…

DRAMeXchange

IoT und 5G sind Speicherfresser

Das IoT lässt das Wachstum von Speicher-ICs wie DRAMs und NAND-Flash-Chips explodieren.…

Verkauf schönt Uber-Bilanz

70 % Umsatzplus - keine Roboterautos mehr in Arizona

Laut dem Wall Street Journal ist der Umsatz von Uber im ersten Quartal um 70 Prozent auf…

Richtungsweisendes Telemedizin-Projekt

Per App zur strukturierten Behandlung von Atemwegserkrankungen

Die medizinische Versorgung von Menschen mit chronischen Atemwegserkrankungen soll besser…

Atomlage für Atomlage abscheiden

1 Mio. Dollar für Entwicklung der ALD

Ohne Atomic Layer Deposition (ALD) ließen sich keine Nano-Strukturen erzeugen. Für seine…

Ungeeignet

Kaum E-Autos als Taxis

Die Taxibranche tut sich mit der Elektromobilität schwer – das wird erst einmal so…

Datenschutz-Grundverordnung

bvitg regt neuen Diskurs an

Mit dem Wirksamwerden der Datenschutz-Grundverordnung sieht der Bundesverband…