congatec setzt auf ARM und SMARC
iMX8 für SMARC 2.0
congatec kündigt mit dem conga-SMX8 sein erstes SMARC-2.0-Computer-on-Module auf Basis der 64-Bit NXP i.MX8 Multi-Core-ARM-Prozessorfamilie an.
Das ARM-Cortex-A53/A72-basierte conga-SMX8 soll für congatec das neue Flaggschiff-Modul für Embedded-Computer Designs mit extrem niedrigem Stromverbrauch sein. »Durch die enorme Steigerung der Performance, Funktionalität und Konnektivität von ARM-Architekturen gewinnen ARM-basierte Computer-on-Module deutlich an Bedeutung und Akzeptanz, da sie die gesamten System-Design-Kosten für Hard- und Software reduzieren und eine schnellere Time-to-Market für die Endanwendung ermöglichen«, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei congatec.
Das CoM bietet leistungsstarkes Multi-Core-Computing zusammen mit erweiterten Grafikfunktionen für bis zu drei unabhängige 1080p-Displays oder einen einzelnen 4K-Bildschirm. Weitere Vorteile dieser nativ-industrietauglichen Plattform sind der hardwarebasierte Echtzeit- und Hypervisor-Support sowie die hohe Skalierbarkeit und Resistenz gegen raue Umgebungen und erweiterte Temperaturbereiche. Mit all diesen Eigenschaften erfüllt das SMARC-2.0-Modul die aktuellen Anforderungen an Leistung und Funktionsumfang für Embedded-, Industrie- und IoT-Anwendungen sowie den neuen Mobilitätssektor.
Die conga-SMX8-Module verfügen über bis zu acht Kerne (2x A72 + 4x A53 + 2x M4F), bis zu 8 GB LPDDR4-MLC- oder Pseudo-SLC-Speicher und bis zu 64 GB nichtflüchtigen Speicher auf dem Modul. Die reichhaltige Schnittstellenauswahl umfasst 2 x GbE (optional inklusive IEEE1588-konformer Präzisionstaktsynchronisation), bis zu 6 x USB inklusive 1 x USB 3.1, bis zu 2 x PCIe Gen 3.0, 1 x SATA 3.0, 2 x CAN-Bus, 4 x UART sowie ein optionales Wi-Fi/Bluetooth-Modul onboard mit Wi-Fi 802.11 b/g/n und BLE. Bis zu drei Displays können über HDMI 2.0 mit HDCP 2.2, 2x LVDS und 1x eDP 1.4 angeschlossen werden. Für Videokameras unterstützen die Module 2 MIPI CSI-2 Videoeingänge. Die neuen NXP i.MX8 basierten SMARC-2.0-Module kommen als applikationsfertige Superkomponenten inklusive U-Boot und kompletten Board Support Packages für Linux, Yocto und Android.
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